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软硬结合板Layout求教

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发表于 2014-12-31 13:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近需要Layout一块软硬结合板,以前没有做过,查了下之前的帖子,只知道软板和硬板单独完成给板厂做,但是不知道软硬结合的位置线路需要怎么处理,忘做过的高手能指点一下
# `- V1 p) V& S6 t* Y" }
0 Q+ s4 Z) }6 o7 m万分感谢!! A, R% C5 Q; \4 [

该用户从未签到

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发表于 2015-1-3 12:59 | 只看该作者
不是单独完成。同一个资料。) c/ \* |4 p* `) i* A
首先要选定叠层。比如4层软硬板:1+2F+1  的叠层。中间是两层FCCL的FPC。然后压PP片,再压合两个外层。  软板FPC区的两个表层做Keepout。过孔距软硬结合交界区最好0.5MM以上,硬板区的线路及铜皮距软硬交界区最好大于0.4mm。防止硬板开盖时伤到线路和铜皮。
0 _4 n) }  F! F  }具体的制程能力,最好要先跟板厂沟通。
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