软硬结合板Layout求教

wdj605

最近需要Layout一块软硬结合板，以前没有做过，查了下之前的帖子，只知道软板和硬板单独完成给板厂做，但是不知道软硬结合的位置线路需要怎么处理，忘做过的高手能指点一下

# }9 b. A& S% x. ]' L  f# v9 O万分感谢！

ken_hzk

不是单独完成。同一个资料。
# @; w* }. S( [2 S* n" Z首先要选定叠层。比如4层软硬板：1+2F+1  的叠层。中间是两层FCCL的FPC。然后压PP片，再压合两个外层。  软板FPC区的两个表层做Keepout。过孔距软硬结合交界区最好0.5MM以上，硬板区的线路及铜皮距软硬交界区最好大于0.4mm。防止硬板开盖时伤到线路和铜皮。
; J8 n" p9 r* y- \& ~具体的制程能力，最好要先跟板厂沟通。

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