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如图0.5mm pitch, 0.3mm的pin 焊盘该做多大

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1#
发表于 2014-12-23 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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emmc芯片 0.5mmpitch  0.3mm pin   做封装时焊盘该做多大?6 A% Q1 h, T3 q4 {- m6 y  }5 e
如果做成12mil(0.3mm)的话,air gap只有8mil(0.2mm),两个pin中间就没法过线了
, L+ U: c  H; v& b" l做成10mil(0.25mm)的话,air gap为10mil(0.25mm),可以过一根3mil的线
& y4 R+ _+ ~% \! c# E6 N2 W  c在以前的公司我们都是做的10mil焊盘,现在公司领导让我找出依据或者找出行业标准,实在没法了,请高手指点一下!
& j$ T) b' r" `5 {9 i* O. R, d

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2014-12-23 16:59 | 只看该作者
    IPC-7351有建立零件的規範
    $ A/ }( z9 h' ~  m

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    IPC_7351.pdf

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    2#
     楼主| 发表于 2014-12-23 15:27 | 只看该作者
    自己先顶一顶

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    4#
    发表于 2014-12-23 16:45 | 只看该作者
    我司也是用这个pitch size的eMMC,footprint做的ball size 为10mil,air gap为9.68mil,可以过3mil的线。我们应该只用到了一个group的线。

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    6#
    发表于 2014-12-24 08:44 | 只看该作者
    自己先顶一顶

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    7#
    发表于 2014-12-29 22:14 | 只看该作者
    0.5的pitch 老实的用hdi把。

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    8#
    发表于 2014-12-30 09:24 | 只看该作者
    0.25-0.3mm都可以,结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行?是想考考你还是不懂瞎指挥?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-12-30 09:27 | 只看该作者
    dean0405 发表于 2014-12-23 16:597 ~' {2 O0 D; v
    IPC-7351有建立零件的規範
    - U4 `7 I( u3 d5 b( U
    谢谢分享
    ' k1 f" h4 _5 X! ^/ l6 y9 n1 ]

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    10#
    发表于 2014-12-31 13:13 | 只看该作者
    一般的PIN做10MIL 要过线的PIN做9MIL

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    11#
    发表于 2014-12-31 13:17 | 只看该作者
    一般中间偷3.5 3.5 3.5

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    12#
     楼主| 发表于 2015-1-22 14:38 | 只看该作者
    amaryllis 发表于 2014-12-30 09:24
    % Y0 B! s$ j+ }2 ?' v, }. E0.25-0.3mm都可以,结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行?是想考考你还是不懂瞎指挥?

    ! y; w7 s! I  _7 ?( x. \0 Z领导外行,问题是他要去作报告  怕别人问到他  他不知道怎么回答( |+ [# ~  U/ a4 j! M

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    13#
     楼主| 发表于 2015-1-22 14:41 | 只看该作者
    dean0405 发表于 2014-12-23 16:59
    ) ]! c5 [' Z; `# SIPC-7351有建立零件的規範

    - p% s: V. G1 A5 d: U, L1 w感谢  这方面我还有待学习啊( i, U( b- B( d# n4 M; G
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