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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _- y# s# m0 Q0 e% w2 R
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
. m8 X" i. J% r9 B' e2 e2 S* N2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g; [1 F" ]3 \2 H: t# u0 \$ @2 t
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T @7 p0 }: h2 Q2 L
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
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" L% _2 i- B" {q1,大电流的电源网络都需要灌铜。9 Q d0 V* ^/ F& Z1 P
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜7 G; s% N% c7 H$ P6 r# N+ b/ _
q3,根据电流大小和灌铜的通流能力! x6 C* Z. I6 N+ H: H0 [
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?6 b! ^+ P) F; N6 D C. n' l
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