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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 ( u9 ]6 `8 z+ C) G+ }8 y
" H; d) o! t# l7 z+ \8 x- x, ~0 W' A9 E- r# y" o3 ?
多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _5 H8 k* T5 t D+ X' d. j# H }
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
3 P6 J( _* b1 c, L1 Q$ w2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g. ^2 |8 o* r) s0 o
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T$ c+ E# g" d' `3 q+ r
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
- @4 Q1 T. g0 {1 \; K; S& o- Z' U N+ U
q1,大电流的电源网络都需要灌铜。* F" c1 n% N% Q3 p6 E
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
* [1 Y& } M; aq3,根据电流大小和灌铜的通流能力
! d; u+ d3 Y$ F: zq4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?0 L, |: Z3 p @# J* Q* d1 y" L* m
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