|
|
本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑 # d% s. I+ Q% S# k7 L0 M2 A; I
" H; d) o! t# l7 z+ \% r4 L7 s* c2 c# }
多层板layout中，请教下各位板中有如果很多组供电网络，例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _( D8 f4 l, @% Z$ y
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜，有什么原则没？" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p+ c) D2 A$ p0 V; Z) e t' _+ ^2 \
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜，GND需不需要灌铜？, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g
5 [4 `, H J4 s/ C3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状？ ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T/ p. K6 U9 Y3 T8 Q$ [7 Y! ?
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板，没有看到专门的电源平面，这样的板会不会不稳定，这样不加专门的电源平面有没有什么问题？ |
7 _' p( }: o3 p
8 x* J' p% R% ]7 r' c, L* oq1,大电流的电源网络都需要灌铜。 I2 R1 ~2 b& X- W! E5 g
q2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
3 Y* O6 ]: L* E9 z, ^$ K `q3,根据电流大小和灌铜的通流能力
( R, Q) F) t. B2 f4 }q4,能共享出来的，都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚？
1 V$ r3 c) j$ [# I6 D) X N5 M |
|
/1 
发表于 2014-12-3 15:19
楼主