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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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1 d+ @. a( W( W0 ?9 n: o$ q2 I; F! z多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _9 v! v* @/ s/ a$ ^4 D
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
* H% r* E5 q- c6 A d S2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g
2 @# w0 C7 [) y# Y$ ^# ?3 W3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T1 c z# B) ~ ?( D
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? |
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
: F5 p2 w. J$ {* ^( k, c9 K& Bq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜
/ w/ }1 F3 J+ r# S" x( w* K5 Dq3,根据电流大小和灌铜的通流能力5 ^3 k6 i5 O, z- y( q7 @
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?
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