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铺铜遇到的问题,急!!!

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1#
发表于 2014-10-23 16:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pcb进router操作下,保存后,再在layout里面铺铜就会出现图片上的问题,第一层第二层铺不上铜,比较急,等着发板,麻烦大神们帮忙看看,附件有pcb,谢谢!!% _. v  T& |( V" l% k3 \) v" T, a

问题.JPG (226.91 KB, 下载次数: 5)

问题.JPG

pcb.zip

3.3 MB, 下载次数: 44, 下载积分: 威望 -5

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2#
发表于 2014-10-23 16:42 | 只看该作者
铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种,一是改小铺铜线宽。( K1 o/ s/ p, m% L4 \  @3 x
 二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上) F0 G  x$ B& ~' M( H" p+ b. M
 两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再& c: ~& z' Q7 _  ~
 重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件,然后用PCB Layout打开这个新文件' K# v/ e$ D9 T1 p9 v/ Y) ~; t. R1 ?
 再铺就可以了。以上五种方法不一定可行,但是暂时可以解决问题,有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。. F; l, l0 i0 Y6 l' \
 第六种方法是最保险的方法,也是不会出错的方法,不过有点麻烦,就是在会出现错的铺铜的那一层,有一个个铺铜框来铺,直到找出令软件2 k. ]8 n) g7 S# _7 A* K4 b9 e& I
 死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域,然后这部分就用copper来铺;这种方法
7 l" l& h- a4 ]% H2 w  c0 q 是不用修改线宽,smoothing值等等,但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法

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3#
 楼主| 发表于 2014-10-23 16:58 | 只看该作者
gsywm 发表于 2014-10-23 16:42  I1 }6 c9 w- x' O
铺铜时出现"Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width",解决方法有很多种,一 ...
: p: t) s" D$ V( B% N' k$ e! z+ ?6 W
好的,我试试,非常感谢
8 L: x' n, A3 B( S5 r4 s

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4#
发表于 2014-10-23 17:24 | 只看该作者
本帖最后由 liqinggang 于 2014-10-23 17:29 编辑
8 I$ [7 P3 x* [7 a, [
4 r) i0 P0 b( V' q平滑半径设为0可以,大师书Pg96有讲。
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