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请问钢板开孔是什么意思?PCB设计时表贴元件需要考虑钢板开孔吗?

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1#
发表于 2014-10-1 11:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有0805是哪里长宽,图片中

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该用户从未签到

2#
发表于 2014-10-3 09:39 | 只看该作者
實際上是非常需要考慮的
9 C' s1 P+ b' M. y# Y9 {# O通常我完成整個PCB layout後,會單獨切換到top or bottom solderf去確認實際上鋼板會開了哪些孔?
, J/ d& v3 `- @$ H2 [6 Q1 u是否符合心中設計理想狀態,* A4 B  c' d' q$ b) j
我遇過比較要注意的是0 G: ?: J, \' Y2 v$ Z/ K- }
1.導孔,塞不塞孔要定義好,
- U1 g9 C) r( G. l2.散熱區是否要裸銅?尤其是比較容易忘記IC正下方有導孔有裸銅
) T7 g( t$ N6 ^+ G! E3.如果有機殼要做EMI的接地連結,則也必須在特定地方裸銅6 X* z; f; Y' f7 }: @  Y

% H( G: R8 w6 t" t  L0805指的是零件實際的長寬,非pad大小,pad設計一定會比零件還長還寬,這有標準規範文件定義一個範圍,因此你若是要設計pad,請你看layer層,關閉solder層,以layer層長寬為準,solder層標示是layer層的長寬延伸量(軟體可設定延伸量大小),不準
; L$ L( j, W; V
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