怎么做散热焊盘，就是正面背面都要有的

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 14:35

现在要做一个封装就是焊盘怎么样才能让正面背面都要有的。自己还可以加过孔但是这个焊盘怎么搞到背面，就不知道啊。铺铜的话可能还要画一个防止绿油覆盖的东东层，我想知道焊盘是怎么做的

kinglangji · 发表于 2014-8-21 14:35

通孔焊盘么?把你那幅图上的single layer mode的勾点掉,然后加drill?
真的没救了,看不懂你说话

kinglangji · 发表于 2014-8-21 14:51

真的没救了

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 15:00

kinglangji 发表于 2014-8-21 14:51
/ O3 g3 Q8 ?$ O4 ^/ y* l真的没救了

就是那种正面和背面都要有的焊盘中间可以加很多过孔，我就搞不明白正反2面怎么搞

是不是BOOT层加上去背面就会有了
我要说明我还有救

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 15:08

kinglangji 发表于 2014-8-21 15:05
" U: R+ p$ ]7 v6 Q通孔焊盘么?把你那幅图上的single layer mode的勾点掉,然后加drill?
V$ E* z3 Q& D u* G* C ?真的没救了,看不懂你说话

我说了需要很多孔不是一个就可以，我的意思是在PCB里面自己加，是不是必须要有一个？

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 15:20

这个我明白了要有过孔才会出背面焊盘。

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 15:24

已近搞定了。谢谢啊

这说明我还有救啊

kinglangji · 发表于 2014-8-21 15:46

我还是不明白你要干啥.......好吧..

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 16:03

kinglangji 发表于 2014-8-21 15:46* J0 X! g, {! ~4 m& g0 ^/ p- [- V: P
我还是不明白你要干啥.......好吧..

就是我要做一个焊盘，正面背面都要有焊盘然后焊盘中间打好多过孔散热用的

kinglangji · 发表于 2014-8-21 16:15

铺个铜,开阻焊就好了,哪有做那种焊盘的.........

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 16:28

额我早就问了我以为他们是焊盘做的。不过我焊盘也出来了，不知道有没有问题。。

kinglangji · 发表于 2014-8-21 16:31

你咋做的?正反两个焊盘,然后再跟上面打孔?..............
没救了..........

20120429 · 发表于 2014-8-21 16:44

为什么不可以做成焊盘？完全可以啊！

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 16:46

20120429 发表于 2014-8-21 16:44
" m) M8 ]$ a. Y3 S+ P* n! O; y4 E( C为什么不可以做成焊盘？完全可以啊！

我就是想做成焊盘比较好，那么多个，实在想偷懒

bin6405404 · 发表于 2014-8-21 16:47

我就是不知道焊盘做错了没有我才、上传一个图片给大家看看啊。

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