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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › PCB生产过程中请问怎样增加焊膏量？
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PCB生产过程中请问怎样增加焊膏量？

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DDS_007

该用户从未签到
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1#
发表于 2023-2-27 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB生产过程中请问怎样增加焊膏量？* q$ U: D. e8 Q$ L, x

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cghndnjd

该用户从未签到
5#
发表于 2023-2-27 16:22 | 只看该作者
减小刮刀角度。9 D! y0 q" x+ P" e, O

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bfhbdghr

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4#
发表于 2023-2-27 16:11 | 只看该作者
増加通孔的开口直径。
5 s2 i  c$ ]# i+ X' |

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limerence

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3#
发表于 2023-2-27 16:02 | 只看该作者
双向印刷，这种方法是往返印刷两次。
! R5 X. o5 L( V8 V/ s

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daxing198612
  • TA的每日心情
    怒
    2023-3-21 15:55

    • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I
    2#
    发表于 2023-2-27 15:12 | 只看该作者
    开阶梯钢网

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