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网表导入后,元器件为什么都是翻转的状态?

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发表于 2019-9-3 10:05 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如图所示:为什么每次导网表进去之后会出现元器件翻转的情况,(丝印会看的比较明显)且元器件都是chip-down的状态,需要自己调整。
* \2 G5 e1 `# E/ ?7 _5 U1、有什么办法导入网表之后,不会是翻转的情况吗?
# ^, s" E2 e3 }1 r; ^" o7 h; m# [+ v2、怎么可以导入网表之后,die可以为wiredond,元器件为chip-up或者down?
- Y$ C4 U$ u! _0 P7 a, a- Y  m6 r

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00
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    [LV.2]偶尔看看I

    10#
    发表于 2019-9-7 15:02 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-9-6 09:43
    . E$ Z5 _- L  t5 Z1 {涉及到公司的一些东西,没办法发给您

    " {. ]! P; K# D8 e8 {理解

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2019-9-6 09:43 | 只看该作者
    zeus 发表于 2019-9-4 15:535 V6 i% n9 l1 J) T. h' a* b, O
    如果方便,发我设计文件703243016@qq.com

    6 l; N; G: U- q- ^涉及到公司的一些东西,没办法发给您
    , R. q% G  C3 w0 S8 t

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    理解  详情 回复 发表于 2019-9-7 15:02
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00
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    [LV.2]偶尔看看I

    8#
    发表于 2019-9-4 15:53 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-9-4 14:35) h+ b4 q! f" l' ?
    导入之后,放元器件就直接是那样了,没办法传动图

    3 x, s' J) u: F如果方便,发我设计文件703243016@qq.com

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    涉及到公司的一些东西,没办法发给您  详情 回复 发表于 2019-9-6 09:43

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    7#
     楼主| 发表于 2019-9-4 14:35 | 只看该作者
    zhouqingmin 发表于 2019-9-4 14:02" _% H/ C( R1 u, I& v# {8 }# V  w+ V
    导入零件是你有改动设置吗?截图看看
    0 E: r4 F( D) j+ o: O
    导入之后,放元器件就直接是那样了,没办法传动图7 ^" q( x) H; L- e0 x* ?( ~

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    如果方便,发我设计文件703243016@qq.com  详情 回复 发表于 2019-9-4 15:53
  • TA的每日心情
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    [LV.3]偶尔看看II

    6#
    发表于 2019-9-4 14:02 | 只看该作者
    导入零件是你有改动设置吗?截图看看

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    导入之后,放元器件就直接是那样了,没办法传动图  详情 回复 发表于 2019-9-4 14:35

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-9-4 10:56 | 只看该作者
    zhouqingmin 发表于 2019-9-4 09:23
    8 v2 k* @% P- ~/ P, k& R/ `做封装时,die pad放在bottom层了吗?

    8 v6 M" i1 d9 H# T0 B# y8 P! E没有,就是你看那个丝印他是颠倒的,不是在底层,他的属性就是在顶层,但是左右颠倒
    0 V8 w1 g& O4 g* }
  • TA的每日心情
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    [LV.3]偶尔看看II

    4#
    发表于 2019-9-4 09:23 | 只看该作者
    duanxingzi 发表于 2019-9-4 08:56
    ; R8 a. E% J6 u! B0 f我是做好封装,然后原理图分配封装,导入pcb的

    - r% [7 P' L6 T) _, c2 n做封装时,die pad放在bottom层了吗?
    ! N' V6 b  V: n/ y5 n
    : M! k. E  H% a; U+ O; a; ?

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    没有,就是你看那个丝印他是颠倒的,不是在底层,他的属性就是在顶层,但是左右颠倒  详情 回复 发表于 2019-9-4 10:56

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    3#
     楼主| 发表于 2019-9-4 08:56 | 只看该作者
    zhouqingmin 发表于 2019-9-4 08:40
    0 X1 P' |0 j7 o. e; x! g3 v导入die是可以选择fc die /wb die
    ' R$ ~) ]( F# T( Y: ~/ P
    我是做好封装,然后原理图分配封装,导入pcb的
    4 k: C9 ^' W3 s4 O- P4 ^" e

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    做封装时,die pad放在bottom层了吗?  详情 回复 发表于 2019-9-4 09:23
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    2020-1-21 15:53
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    2#
    发表于 2019-9-4 08:40 | 只看该作者
    导入die是可以选择fc die /wb die

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    我是做好封装,然后原理图分配封装,导入pcb的  详情 回复 发表于 2019-9-4 08:56
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