die导入不能勾选wirebond

gochip · 发表于 2019-4-19 10:15

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为什么die导入的时候勾选不了wirebond，next是灰色的，只能选择Flipchip？

彦彦 · 发表于 2020-6-10 17:51

是的，在surface上再加个die层就可以了。

xiao9527 · 发表于 2019-4-25 16:12

学习了

hwh · 发表于 2019-4-25 09:46

gochip 发表于 2019-4-24 21:051 c* ^" k, V0 t# {0 A2 r% ^
在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

对的。。。。。。。。

gochip · 发表于 2019-4-24 21:05

hwh 发表于 2019-4-21 21:431 o8 i" m; ]7 h# w+ F8 {0 c
WB要建padstack层吧

在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

gochip · 发表于 2019-4-24 21:04

bd-fc 发表于 2019-4-19 17:07# a& Q+ ]4 Q8 \% z7 Y
要新建一个die层，pad不能放在surface

是的，已经搞定了。多谢啦

hwh · 发表于 2019-4-21 21:43

WB要建padstack层吧

bd-fc · 发表于 2019-4-19 17:07

要新建一个die层，pad不能放在surface

sip2050 · 发表于 2019-4-19 11:40

没有遇到过，肯定操作有问题

hongxingz · 发表于 2019-4-19 11:20

没遇到过啊，是不是前面步骤导致的？发个die的信号试试

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