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贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些

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    发表于 2023-6-1 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-6-1 15:08 编辑
    1 L/ Z' @  }) D$ P0 D' P/ J9 D$ y0 t9 l" z, T! ?: x
        相信大家都了解,在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象,其中最常见的是焊接不良,焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质,所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下,造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧
    ' S% c3 K/ D  f; R+ [6 \2 B! Y
    8 U+ J* Q# P' o- ~6 K! r

    ; s/ N4 F+ W' R5 M+ |  [: Q造成焊点不圆润原因如下:. l8 x  K* h; e& j% Y: L) X

    9 }6 i; M% Q- I% F; K' y) s% w一、从焊接材料上来说:
    ) Z9 n6 J; B' d: I3 Y9 @
    : q$ N* X9 j2 o: \8 t3 u+ V% A( U+ j1.助焊剂的材质不良,或其中存在杂质,表面缺少润滑性;
    / K+ y6 s7 X6 L) B0 l& n7 `/ j6 M2.助焊剂的活性不够,在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质,导致焊点有毛刺。( t  K8 C# H3 W' M# l
    3.焊丝、焊条中碳含量过多,熔池粘度增大,或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。
    7 ^1 d/ G4 b, }$ P0 G, e- Z% p# M- }; ^/ @
    6 @  m2 g+ V% U* w: G2 h
    二、从焊接工艺手法上来说:1 v9 t1 F: R4 V  V
    % ?/ [- M( w) j7 ?% ?) y
    1.焊接过程中未按照要求操作,操作不规范。9 w3 v. X6 n) Z- X
    2.Pcb过板速度不稳定,导致上锡不均匀。+ X( Y# l- ~) C* M. t
    3.焊接前期未检查pcb板,线路板上存在杂质。
    0 L4 E# Y7 [- r4 n* k2 C* o
    ! w8 J9 D8 P3 U: O3 o

    . I& s( `1 O" R! a7 V三、从焊接环境参数上来说:; z9 z. s/ V! k1 b7 \9 v; ]$ u) x5 n

    " F- Q( ?% q+ c+ F5 I1.回流焊接时间不合理,加热时间过长或加热温度过高,导致助焊剂失效。
    / X! j6 w) Q5 w( A- H9 ^% m2 S
    2. 焊接参数不合理,其中包含电流电压不稳定,融锡不畅会导致焊点不圆润。
    : m& b0 [( p8 @0 x5 [$ H8 I1 X. c

    ; Z4 r  g, K. y, T
        在贴片加工过程中,需要注意焊接质量,它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一,合理的把握焊接品质,可以降低成本,提高质量,同时也能提高企业在行业的口碑水平。
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    4 J! Y8 ]# i+ k

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    发表于 2023-6-1 15:13 | 只看该作者
    锡膏的质量也是一个重要的指标
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