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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-6-1 15:08 编辑
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相信大家都了解，在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象，其中最常见的是焊接不良，焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质，所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下，造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧
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; s/ N4 F+ W' R5 M+ | [: Q造成焊点不圆润原因如下：. l8 x K* h; e& j% Y: L) X
9 }6 i; M% Q- I% F; K' y) s% w一、从焊接材料上来说：
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: q$ N* X9 j2 o: \8 t3 u+ V% A( U+ j1.助焊剂的材质不良，或其中存在杂质，表面缺少润滑性；
/ K+ y6 s7 X6 L) B0 l& n7 `/ j6 M2.助焊剂的活性不够，在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质，导致焊点有毛刺。( t K8 C# H3 W' M# l
3.焊丝、焊条中碳含量过多，熔池粘度增大，或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。
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二、从焊接工艺手法上来说：1 v9 t1 F: R4 V V
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1.焊接过程中未按照要求操作，操作不规范。9 w3 v. X6 n) Z- X
2.Pcb过板速度不稳定，导致上锡不均匀。+ X( Y# l- ~) C* M. t
3.焊接前期未检查pcb板，线路板上存在杂质。
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. I& s( `1 O" R! a7 V三、从焊接环境参数上来说：; z9 z. s/ V! k1 b7 \9 v; ]$ u) x5 n
" F- Q( ?% q+ c+ F5 I1.回流焊接时间不合理，加热时间过长或加热温度过高，导致助焊剂失效。
/ X! j6 w) Q5 w( A- H9 ^% m2 S2. 焊接参数不合理，其中包含电流电压不稳定，融锡不畅会导致焊点不圆润。 : m& b0 [( p8 @0 x5 [$ H8 I1 X. c
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在贴片加工过程中，需要注意焊接质量，它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一，合理的把握焊接品质，可以降低成本，提高质量，同时也能提高企业在行业的口碑水平。 ; ?& t# Z# l" b2 Z9 b7 C
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发表于 2023-6-1 14:12
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