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了解smt贴片工艺流程

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2023-3-29 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT贴片工艺流程
    1、编程序调贴片机:按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序,然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
    2、印刷锡膏:将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,确保印刷后的膏体的均匀、平整度和一致性,为元器件的焊接做准备。
    3、SPI:锡膏检测仪,检测锡膏印刷为良品,有无少锡、漏锡、多锡等不良现象,及时筛选出印刷不良的PCB
    4、贴片:将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。
    5、高温锡膏融化:主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起。
    6、AOI:自动光学检测仪检测是通过计算机检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑、位移、空焊等。
    7、目检:人工检测检查的着重项目有PCBA的版本是否为更改后的版本;
    ​8、包装:将检测合格的产品进行隔开包装,一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。

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    发表于 2023-3-29 10:26 | 只看该作者
    请问温度应该怎么注意
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