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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 集成电路的封装工艺与技术
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集成电路的封装工艺与技术

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IC老和尚

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-6-2 15:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Sleep_xz

该用户从未签到
2#
发表于 2022-6-2 16:17 | 只看该作者
BGA最难处理，很容易短路

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-10 15:30

    • 签到天数: 1129 天

    [LV.10]以坛为家III
    3#
    发表于 2022-6-3 15:14 | 只看该作者
    不错不错，写的很有深度和专业，琢磨一下

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    puff

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-6-3 19:41 | 只看该作者
    介绍的很详细，谢谢分享！

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-10 15:30

    • 签到天数: 1129 天

    [LV.10]以坛为家III
    5#
    发表于 2022-6-4 10:53 | 只看该作者
    不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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    owen.zhang

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2022-6-5 14:03 | 只看该作者
    学习学习是有好处的) E7 Z1 g$ y) U5 H

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    GPX

    该用户从未签到
    8#
    发表于 2022-6-8 16:02 | 只看该作者
    学的不错，学到了一点点知识，适合小白看。

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