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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片封装的整个过程是怎么样的？
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芯片封装的整个过程是怎么样的？

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flamesmnm

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发表于 2022-3-14 15:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片封装的整个过程是怎么样的？
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modengxian111
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-3 15:10

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-3-14 16:22 | 只看该作者
    ➤封装（Package）：将芯片厂生产的晶片、塑胶、陶瓷、金属外壳包装起来，以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响，封装的材质必须考量成本与散热的效果。➤测试（Test）：将制好的芯片进行点收测试，检验芯片是否可以正常工作，以确定每片芯片的可靠度与良率，通常封装前要先测试，将不良芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再测试，以确定封装过程是否发生问题。
    $ u- y# B% s1 s

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