请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？

sdsdwwwe22 · 发表于 2021-11-9 11:18

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请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？

unix155 · 发表于 2021-11-9 11:27

不能有残铜，特别是双面板应该留意。
不能有残胶存在，否则会形成露铜或镀层附着性不良。

angern · 发表于 2021-11-9 11:27

蚀刻速度应适当，不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂

xiaoming11 · 发表于 2021-11-9 11:28

蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良质量。放板应留意防止卡板，防止氧化。应保证蚀刻药液散布的均匀，以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

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