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1 ，焊盘计算5 x Q8 P; f$ j& X8 K2 S! e/ l
焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm，因为BGA为球面，没必要按照最大值来画。1 ?1 p/ I, O" {3 p7 b
2，运行Pad Designer
: `. z/ X4 O7 B% _$ h# g3，设置参数/ P6 u- L A- h) q+ D7 t
阻焊层比焊盘要大0.1mm
; d: J+ Z6 Q4 p阻焊层是负片，也就是说这地方的绿油扣掉
: {/ H) U% i0 U: b% g4 {4，检查错误
6 {( W0 E* r6 o( `0 u4 E4 P精度转换，忽略, i7 Y0 R0 ^4 ]; U8 p
三、制作封装
6 V; M1 ^% V2 M& L% ~7 {* F1，运行Allegro PCB edit! f0 ^* h4 V& I; U
2，创建封装名和路径
3 h7 ^6 x) h! A6 G# j# F3，设置单位，精度，图纸大小
8 `% b0 v8 Y5 i1 i; g+ ?4，添加焊盘路径
. H# o' x1 ]* n# W$ F5，放置焊盘
: ]5 o9 J/ [* b# \7 V6，找到引脚（焊盘）
6 a* ^3 ^5 {! R# Q9 |7，设置放置参数（引脚编号偏置）
# G4 P' j- j! C! P8，重复步骤7，直至放置结束/ c4 O: z. L$ N( Q
9，删除多余pin
- G# X4 M* Q1 a A8 P2 C6 g) U四、封装信息
2 m) ]% ^: k+ X6 a$ L1，添加元件的安全摆放区域（place bound top）
8 A% D) ~" m4 c$ Z+ ^9 o9 w用于检查元件放置是否重叠，add -> rectangle4 H+ I/ O; _; l3 }" J
2，放置边框丝印，并标记pin 1
0 ^4 w' @! B, h3，增加元件的安装外框（top assembly）
# s& B7 {7 m) ^6 k0 ?. V0 @4，添加元件的丝印编号，一般位于右上角1 B: s: |1 m. e/ y
5，添加元件的装配参考编号，一般位于左上角; r+ _/ l! T& h8 W5 u6 c
6，增加高度信息2 Z! `$ O' H V1 F- d& g
Setup -> Areas -> Package height，再单击 shape 图形（place bound top）+ s( l: h' _/ q& S% G* q: ]) m( g2 h5 c
* D0 [: R, ^6 h, |4 J+ }0 f, `5 t* G6 a, Y/ ^" J2 v, h
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发表于 2021-11-4 13:56
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