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请问有没有快速修整线路或PAD与铜皮的间距的方法?

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1#
发表于 2020-7-27 14:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,是否有快速修整线路或PAD与铜皮的间距的方法?; U* s' U+ A0 B; O9 w% p7 {
  • TA的每日心情

    2019-11-29 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-7-27 15:04 | 只看该作者
    应该有的吧
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-7-27 18:37 | 只看该作者
    先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:22
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-7-27 18:38 | 只看该作者
    用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对
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