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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › plating bar相关问题
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plating bar相关问题

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junjun1990
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2018-8-29 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    希望知道的朋友请解答下，万分感谢！！！$ F$ @& g  P, j7 h  B# L3 D
    1.在添加plating bar时，只要将网络添加走线就可以了吗？那VSS等电源 地网络有多个pin，该如何处理？
    ) M$ A% a3 r2 C' J2.我看书中在Bot_cond层，只有差分线区域，添加了plating bar， 如果在Top_Cond层中，有部分网络添加不了，可不可以在 Bot_cond层添加？0 q3 z5 G" j8 H, ]* _
    3.检查plating bar时，检查报告说有几个BGA pin是无网络的(如会自动加上“NC—7”网络)，这些无网络的BGA Pin也要添加plating bar？
    : F* O' X% P' c# |: v; X0 M
    8 N% L0 `' x; a5 X4 ^; f4 j4 W( Y

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    amao

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2020-11-24 17:07 | 只看该作者
    1.加一个就行5 F7 q; q4 |8 h$ `
    2.可以手加& P# m2 ]! M# H' T
    3.需要

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