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关于异形焊盘的问题求教--新手问题

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发表于 2015-6-30 16:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近遇到异形焊盘问题,不知如何解决,烦请各位大神赐教。背景如下:
9 b* ]1 B5 ^0 F2 n
: l: y+ Z7 f1 d& G某芯片形状如图,观察可知,该芯片的5 6 7 8引脚连在一起,并且形成了一个不规则形状,而且我们的原理图中该芯片的模型是8个引脚,现在想画他的封装,该芯片给出了参考设计。
6 P4 {; d: D8 W7 M* P
( U- M% Q- }. F2 N9 ^& M, G) }/ W; i参考中将5 6 7 8 做成了一个焊盘,但是如果这样做就会导致焊盘数量少3个。
" a5 O8 S* K$ G, R) I1 g, \不知应当如何解决,烦请各位详细说明- \7 ?6 [7 p& Y0 S$ i' f
file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\1031507867\QQ\WinTemp\RichOle\WNTQ$4_ZUMPN}DRWS)9GZKA.jpg+ b6 h' x  \5 q

9 }1 E9 l4 _) v2 e, _file:///C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\Tencent\Users\1031507867\QQ\WinTemp\RichOle\WNTQ$4_ZUMPN}DRWS)9GZKA.jpg
' F( i/ \0 z+ ?5 i( ~7 m" \
; y/ B8 \- {5 i! F+ _' i5 h! E

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2#
发表于 2015-7-1 16:11 | 只看该作者
建议把中间的PAD 建一个大的叠上去

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1.png

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这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的  详情 回复 发表于 2015-7-1 16:20

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3#
 楼主| 发表于 2015-7-1 16:20 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-1 16:117 Z: J1 N, o9 C7 @! N) G! i
建议把中间的PAD 建一个大的叠上去
0 d6 t  }0 [# y2 D' z2 T1 V
这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的: |5 x, F! O  y6 m9 N2 N

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可以消掉的 无碍  详情 回复 发表于 2015-7-1 16:25

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4#
发表于 2015-7-1 16:25 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-1 16:20, l7 B+ d6 ~3 v& ~8 c: F
这种报的DRC错误直接不管么···我是用allego画的
1 R" ^9 j! t# l7 `7 f8 X) m8 z
可以消掉的 无碍4 ~5 [2 d% |. `3 U! a& P* J

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怎么消掉····求教  详情 回复 发表于 2015-7-2 12:20

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5#
 楼主| 发表于 2015-7-2 12:20 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-1 16:25
8 p; x' _0 J3 O: B7 p1 Q' M/ t! v: I( x! \可以消掉的 无碍
7 B' b, x$ F9 f) p
怎么消掉····求教; F$ o+ R. j: f- {3 j

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edit---properties 在find里面选择只选择零件 然后点击 你要削掉DRC的零件 然后选择nodrc_sym_same_pin 然后OK 就行了  详情 回复 发表于 2015-7-2 15:21

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6#
发表于 2015-7-2 15:21 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-2 12:20
- {+ N/ o8 [! [2 y# m; W" q怎么消掉····求教
% K, |" M6 P% o7 |' ]! T8 c
edit---properties   在find里面选择只选择零件   然后点击 你要削掉DRC的零件 然后选择nodrc_sym_same_pin  然后OK 就行了

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8#
 楼主| 发表于 2015-7-6 10:07 | 只看该作者
hh3020 发表于 2015-7-2 15:23" p8 i* D; `6 T# J
具体步骤

0 j1 l5 ?* {  B0 G) @这个选项在做封装时候没有····只有在layout时候才出现,你的意思是在layout时候消掉是么?
. `; D$ R( [& w/ A# L3 W* X, ]

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是的  详情 回复 发表于 2015-7-6 12:40

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9#
发表于 2015-7-6 12:40 | 只看该作者
slower 发表于 2015-7-6 10:07
9 _+ F( L7 _. m/ b这个选项在做封装时候没有····只有在layout时候才出现,你的意思是在layout时候消掉是么?

, G/ }$ n* C0 {' s8 o) }是的
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    [LV.1]初来乍到

    10#
    发表于 2015-7-14 10:27 | 只看该作者
    我们公司的做法是:分成5个焊盘,4个pin加1个热焊盘,然后用shape连接在一起,这些都是在封装上体现。
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