TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2024-4-2 11:28 编辑
, l( f7 z3 x- o9 P/ t6 ^
4 b" B/ k7 g4 U0 [& D: z/ k现在电子产品制造企业中,大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础,插件后焊是迅得实现一站式组装的关键步骤。一般说来,插件的焊接方式有:手动焊接,浸焊,波峰焊和回流焊。8 i0 y8 m1 ^0 O5 E
% X5 A. A+ N! ] 1.手动焊接
) C% A/ T6 ~4 G3 c 由焊接经验丰富、技术娴熟的焊接人员焊接。
$ m2 y6 g0 p5 x3 x' o' i5 l0 S. e; [" N& {) m: Z
2.浸焊
) D% a( n: ]3 |2 v/ C/ f6 P" U 顾名思义,浸焊就是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接,所以比手动焊接的效率高,且不会产生漏焊。在迅得,我们通过浸焊炉来完成插件的浸焊。8 x) h0 A+ A9 C8 l3 B1 S) Z% d9 K
. S. K; |" C1 Q V, H 4.回流焊% E0 Z8 H0 n2 G' V& W$ T
回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏,使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接,也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域:预热区,恒温区,焊接区和冷却区,经过这样一系列温度变化,终达到元器件焊接的目的。
' w& l$ m( X$ w e2 b6 w" d6 {2 ]6 f; x/ o0 x0 c
3.波峰焊
' y p( Z- @1 W' ~! D 波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的,根据各车间工艺能力和客户要求,完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的,器件首先接受助焊剂喷洒,再经过预热,再进行焊接和冷却,从而完成插件的牢固焊接。8 P9 l" @$ A8 j
% y* R3 e6 `, E c
/ }* a/ e N6 `; f- x6 ?5 D
0 I+ U- I# G) V' F E, D: p
! N& Z$ b {# T5 G7 q! M* G |
|