3.28（电巢直播）兴森大求真-CSP多品种封装基板

        什么是CSP封装？

  芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时是裸芯片的外衣，对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。

  CSP封装（Chip Scale Package）是指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.1。CSP封装最先规模应用在消费电子和个人电脑，与我们的生活息息相关。由于手机等消费电子产品向多功能低功耗演进，同时尺寸向轻、薄、短、小方向发展，要求产品高度集成化，CSP封装正是以顺应这类需求，从PBGA转变而来。

   随着芯片性能不断增强，信号互连的IO数量和密度需求增加，CSP 芯片组装从打线（WB-Wire bonding），走向倒装芯片（FC-Flip chip）的形式，给CSP基板带来薄、细、多层的更大挑战。同时，FC面阵列封装的规模应用，也开启了先进封装的大门。

FCCSP示意图

    作为国内封装基板先行者企业之一，兴森科技一直在助力国家集成电路封测产业发展的道路上奋勇前行，致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。目前已在半导体业务深耕十余年，现已布局了半导体ATE测试板、CSP封装基板、FCBGA封装基板三大产品领域。

   3月28日晚八点，《兴森大求真第四期》重磅来袭，产学研大咖云集，共话芯篇，为促进产业链上下游协同创新，赋能国内封装基板发展。本期《兴森大求真》的主题为“多品种CSP封装基板”，将为您着重介绍多品种的倒装芯片CSP封装及其基板。

  本期特别为大家邀请到了兴森科技ICS事业部S2工厂副厂长兼工艺总监--谢添华、兴森科技ICS事业部高级客户经理--邹亚光；电巢专家，原华为PCB技术团队创始人--张源、原华为工艺技术专家--杨善明；此次还请到一位重量级的嘉宾，广东省重点建设的省属重点大学——广东工业大学集成电路学院副教授--孙博，强势空降直播间！带领大家深入体验兴森多品种CSP封装基板的独特魅力。

  专家们将为您浅析封装从传统到先进的演进，全局展示CSP封装的类型和结构，动态剖析FCCSP封装的应用场景及案例，并提供CSP封装的市场趋势数据。国产封装基板的健康发展，离不开“产学研”的协同创新。为此，我们特别邀请了广工大致力于相关领域研究的孙博副教授参与一同探讨CSP封装载板的应用和趋势。

专家将为您揭示芯片演进给基板带来的技术挑战，爆炸式分析FCCSP基板的关键技术，并详细介绍50um→10um精细线路的实现工艺，以及满足不同应用需求的多种表面处理。

CSP基板产品展示图

兴森投入CSP基板已经有11年历史，产品覆盖种类全。本期直播将展示兴森最新的CSP基板技术路线图，首席技术总监亲自带领探厂：看看70~90um超薄板、最小10um精细线路、最高10层的CSP基板如何在自动化产线生产。还有实物产品的3D展示，机不可失，还在等待什么？

CSP基板全自动分离图

本期《兴森大求真》定档3月28日晚8点，将于电巢XR虚拟演播厅现场隆重举行，采用全新的XR虚拟现实技术, 场景全新升级大换代，届时将通过XR技术集成的画面实时追踪技术、实时渲染技术、虚实结合的视觉特效，让观众置身于虚拟世界之中，享受沉浸式的直播观看体验。

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（中奖名单将在直播中揭晓哦…）

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