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铜箔

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1#
发表于 2011-9-29 11:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,关于覆铜时铜箔的厚度问题需要向大家请教一下。是不是在安全距离符合标准的情况下,铜箔越宽越好呢?尤其是地线。

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2#
发表于 2011-9-29 11:36 | 只看该作者
PCB设计一般都是够用就行,能省则省。
. r: d' ^: i: N) o0 [. q要是你的设计中,有的空间不铺地也节省不下来,并且确认铺了地,没有负面影响,当然可以。

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3#
 楼主| 发表于 2011-9-29 13:38 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2011-9-29 11:36
$ x# i4 L- ^3 \PCB设计一般都是够用就行,能省则省。/ ]6 T& S2 ]' A( v  G
要是你的设计中,有的空间不铺地也节省不下来,并且确认铺了地,没有 ...

: ?7 J! d2 ]- T7 N* lTKS!

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4#
发表于 2011-9-29 22:37 | 只看该作者
又学了一点知识
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