半导体封装类型总汇

(封装图示)

1．BGA 球栅阵列封装& O' b6 x6 ~% M5 e3 f% m9 S
2．CSP 芯片缩放式封装) @: j; G4 f; B7 d
3．COB 板上芯片贴装" \- v4 E+ S6 d4 ~# w
4．COC 瓷质基板上芯片贴装  g" d$ Z$ d* M, {# n: l7 W
5．MCM 多芯片模型贴装1 P) ]6 t4 @8 z8 l/ M. ^' L) x7 a4 q
6．LCC 无引线片式载体$ A8 L9 n) {$ y+ n% c6 @
7．CFP 陶瓷扁平封装4 n1 Z% o! R, D3 g& X* s
8．PQFP 塑料四边引线封装
# g( g8 k+ n: K; D9．SOJ 塑料J形线封装; T8 J0 @) }8 j$ p4 M2 O: D! j
10．SOP 小外形外壳封装
5 T. ]7 T8 C; j: }2 o9 f11．TQFP 扁平簿片方形封装
8 M; T9 x# M+ e/ D( r12．TSOP 微型簿片式封装, @! p8 Z' ^3 I1 x0 x
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
3 v7 l% b, x+ \0 _, V: n14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装- y; l4 H; S% ]" J$ ?5 a( d- v  r
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平2 M5 o) K0 O/ t8 v8 x& [
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
& r8 s; q# h. A5 z$ N; i+ S17．PBGA 塑料焊球阵列封装
  h2 w1 Z- T! A/ R1 S0 A( E0 ~18．SSOP 窄间距小外型塑封1 {( {9 b( m; y+ J; Y; k/ r
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装; C- [5 m. x5 I
20．FCOB 板上倒装片) O% T9 h6 c9 z