找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1451|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

半导体封装类型总汇

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-12-14 13:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x

(封装图示)

1.BGA 球栅阵列封装& O' b6 x6 ~% M5 e3 f% m9 S
2.CSP 芯片缩放式封装) @: j; G4 f; B7 d
3.COB 板上芯片贴装" \- v4 E+ S6 d4 ~# w
4.COC 瓷质基板上芯片贴装  g" d$ Z$ d* M, {# n: l7 W
5.MCM 多芯片模型贴装1 P) ]6 t4 @8 z8 l/ M. ^' L) x7 a4 q
6.LCC 无引线片式载体$ A8 L9 n) {$ y+ n% c6 @
7.CFP 陶瓷扁平封装4 n1 Z% o! R, D3 g& X* s
8.PQFP 塑料四边引线封装
# g( g8 k+ n: K; D9.SOJ 塑料J形线封装; T8 J0 @) }8 j$ p4 M2 O: D! j
10.SOP 小外形外壳封装
5 T. ]7 T8 C; j: }2 o9 f11.TQFP 扁平簿片方形封装
8 M; T9 x# M+ e/ D( r12.TSOP 微型簿片式封装, @! p8 Z' ^3 I1 x0 x
13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装
3 v7 l% b, x+ \0 _, V: n14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装- y; l4 H; S% ]" J$ ?5 a( d- v  r
15.CQFP 陶瓷四边引线扁平2 M5 o) K0 O/ t8 v8 x& [
16.CERDIP 陶瓷熔封双列
& r8 s; q# h. A5 z$ N; i+ S17.PBGA 塑料焊球阵列封装
  h2 w1 Z- T! A/ R1 S0 A( E0 ~18.SSOP 窄间距小外型塑封1 {( {9 b( m; y+ J; Y; k/ r
19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装; C- [5 m. x5 I
20.FCOB 板上倒装片) O% T9 h6 c9 z


- J0 x" w1 T- P$ m# |

该用户从未签到

2#
发表于 2021-12-14 13:42 | 只看该作者
QFN的底面是平的  方便设计
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-12-14 13:42 | 只看该作者
    PQFP是扁平的5 p* a/ B- e6 R& D4 }5 C8 \

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-12-14 13:43 | 只看该作者
    BGA的成本较低
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-10 15:30
  • 签到天数: 1129 天

    [LV.10]以坛为家III

    5#
    发表于 2021-12-21 14:59 | 只看该作者
    Very best !!!  Excellent professioanl  preciouse  datas !!! Thanks  for  sharing !!!
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-10 22:05 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表