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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 数字隔离芯片的PD参数出厂测试为什么是必要的？
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数字隔离芯片的PD参数出厂测试为什么是必要的？

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1#
发表于 2021-4-28 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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数字隔离芯片的PD参数出厂测试为什么是必要的？
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silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-4-28 13:16 | 只看该作者
    如果数字隔离芯片的绝缘层耐压能够承受测试高压，那么检测到的绝缘层的漏电流会比较小，这个数值通常是uA级别，这是因为施加的是低频的交流高压，只要隔离两侧存在一定的寄生电容，就会有交流漏电流存在。但是如果数字隔离芯片的绝缘层耐压不能够承受对应的高压，那么绝缘层就会因为高压而产生不可控制的漏电流，导致隔离带受损。

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    廖桂华

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2021-6-21 22:11 | 只看该作者
    我们代理纳芯微隔离芯片，同时我们还代理3peak，芯海\极海MCU，爱浦电源模块，有需要加我微信13719034974

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