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ASM的Siplace TX micron是一个双头装配和封装系统，可以处理最小的组件和薄器件，用于SIP器件封装系统。
8 B- ?+ }0 H+ U6 a$ ?! d! C4 ~ 20吸嘴SIPLACE TX micron使用两个高速放置头，将性能提高约23%，达到每小时96000个元件，即每秒26个元件，同时将适配元件提高37%。 单台机器包括三个精度等级：25、20和15μm@3σ，使其能够以50μm的节距运行，并以全速放置0201m元件。当组装模块或子模块时，SIP封装中用于薄芯片处理的特殊功能提供了显著更高的产量。 高级封装是当今电子产品生产的关键技术之一，它模糊了外包组装和封装（OSATs）、IDMs和“经典”表面贴装贴片应用之间的界限。SiP和SoC器件的生产以及在高精度表面贴装（SMT）平台上的芯片加工和倒装芯片的加工正变得越来越普遍。 ASM产品营销主管AlexanderHagenfeldt表示：“作为全球最大的电子行业设备供应商，ASM服务于半导体生产的后端市场以及传统的SMT工厂。新SIPLACE TX micron的开发基于数十年的经验和这两个领域的最新技术，将先进的封装和高密度应用提高到新的生产力水平。TX micron是ASM推出的速度最快、精度最高的Siplace机器。” SpeedStar 20分段放置头现在可以每小时放置48000个元件（cph），双机架SIPLACE TXmicron使用两个组件，放置性能高达96000 cph。新的放置头、一个更紧凑的进料器控制单元（FCU）和已缩短到2毫米的Z轴行程使其成为可能。 最高精度等级是通过一种新的真空工具实现的，该工具具有可更换的磁性板，用于快速更换产品。4mm版本的智能进料器Xi还可以更快、更精确地拾取小部件和模具。它使用最新的微型胶带，或将泡罩底部真空调平，以防止胶带内元件倾斜。 薄器件、倒装芯片和最小的0201m元件需要极其温和的处理，因此TX micron的整个放置过程可以针对每个元件和放置位置单独编程。这包括无接触拾音器和零力放置。对于敏感的薄器件，视觉系统具有先进的图像处理算法，如裂纹器件检测和芯片碎片检测。这样，在捡拾过程中，可以检测到并拒绝具有细线断裂和撕裂边缘的元件。 SIP系统的占地面积与前代型号相同，为2.23 x1.0米（7.3 x 3.3英尺），适用于通过DIN EN ISO14644-1 7级认证的洁净室环境。 SIPLACE TX micron还具有一系列M2M和网络功能。开放和标准化的接口，如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851，使其能够完全集成到工作流、更高级别的MES/ERP系统、可追溯性解决方案和集成智能工厂中。 除了作为ADAMOS合资企业的创始成员，为制造企业开发IIoT平台外，ASM还与其它SMT制造商合作开发开放式HERMES标准，作为SMEMA标准的后续产品，用于SMT线路中的M2M通信。 1 h" o; a2 b3 Y- y0 q% d' G
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发表于 2021-3-2 13:12
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