TA的每日心情 | 怒 2019-11-20 15:22 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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本次使用的“PCB环境”为“altium Designer 16.1.11”;
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在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,其“线路”在“工厂制作”时,推荐进行“泪滴”、“敷铜”操作,其不仅可提高“PCB板”的“稳定性”,也可从部分程度上“减少PCB布线数目”;
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% }% B0 c1 u) T4 k+ Q) y+ `5 t) p' f' ~对“AD”的“后期PCB优化”,主要有以下2部分:“添加泪滴”、“添加敷铜”:0 |0 z* Z# i4 C% [+ ?5 m8 e
. J# l. {- S$ y' \- C& I! z1、“添加泪滴”:- i- a* M% t4 j V# C! E8 X
" ?* ?1 a; ^2 ~0 ?" Z) a( q% ]. e! |在“添加泪滴”时,在“PCB”环境下,执行:“Tools”-----“Teardrops.......”,弹出如下窗口:
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+ P+ C/ U3 O* K3 {# [; J1 P- q; ?# [: n
泪滴设置
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无泪滴/ \# |, P! O& A% j5 T
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& _! J4 k# x* U' n- @3 m0 V有泪滴0 k, H' B2 v# o# v s1 Z
i8 G0 v2 y0 x如上所示:“有泪滴”的 “PCB连线”在“焊盘连接处”会有“圆弧形过渡”,其能有效提高“成品板”的整体性能;
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$ u G2 }: G) O2 Y# ?" A) d/ f8 }2、“添加敷铜”:
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7 T/ @+ c4 B/ R# K, q2 G% }在“添加敷铜”时,在“PCB”环境下,单击下图位置“图标”:
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敷铜1
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( L5 I. I+ \+ k. u弹出如下窗口:' t3 _# \+ S1 a1 n' S. _* r% v
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敷铜2/ S0 {# z4 `8 y2 N* q
! T) ]* y: V, p然后,在“Connect to Net”后的“下拉菜单”中,选择“所需敷铜网络”,多选择为“GND”,之后单击“OK”后,鼠标即可变成“十字光标形状”;6 J, ?8 g3 |' U. V! K4 A
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最后,人为“手动绘制敷铜区域”,之后即可“自动生成敷铜”;
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“敷铜”示意图如下:2 w9 R8 R7 W, Y2 G5 E
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7 A6 g* p# _& h9 Z7 @) _5 I/ B敷铜示意图
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如上图所示:由于“敷铜网络”为“GND”,因此可直接使用“GND敷铜网络”代替“GND连线”,而不需“特意考虑GND走线方式”;" @) w3 L$ ^% ]2 A
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由于对“PCB”而言,所有的“干扰”都可以归结于“GND问题”,而此种“GND连线方式”可有效降低“GND回路阻抗”、为电路提供更加便利的“供电回路”,因此在实际工作中使用极为普遍;
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