|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
#技术风云榜#，在altium中如何设定PCB铺铜区域的安全间距及切铜% d2 L5 J4 Y/ R: j6 ^. V3 N# P- d
$ }# ~# v% B. P& K& q! XAltium Designer 6以强大的设计输入功能为特点，在FPGA和板级设计中，同时支持原理图输入和HDL硬件描述输入模式;同时支持基于VHDL的设计仿真，混合信
7 T; Y( o5 G; P6 K0 T析.Altium Designer 6的布局布线采用完全规则驱动模式，并且在PCB布线中采用了无网格的SitusTM拓扑逻辑自动布线功能;同时，将完整的CAM输出功能的编辑结合8 l* F( v2 Y; R; e4 \
的第六次更新，极大地增强了对高密板设计的支持，可用于高速4 V& ~: E5 X$ o1 Z5 ?
改善了对复杂多层板卡的管理和导航，可将器件放置在PCB板的正反两面，处理高密度封装技术，如高密度引脚数量的球型网格阵列(BGAs)。
# l J7 E4 M5 v/ _; R在PCB设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB布线的安全间距不一样,我们可以通过以下两种方式来实现:4 d% @3 q# P9 t# e# Z' K
一,通过铺铜管理器来实现
$ g8 J1 `6 U7 h2 r3 g9 S% C我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在Net options下的Connect toNet选择连接到合适的网络,一般连接到GND网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.* c! V$ Y; q; V# m7 B& |
+ D3 j4 c! h8 @9 T4 d, V
# V- M% m" r/ V# c: G% e3 ^
|
|
/1 
发表于 2020-11-9 10:58
收藏
淘帖
支持！
反对！
楼主
发表于 2020-11-9 13:45