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金属基板树脂塞孔技术探讨

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thinkfunny

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1#
发表于 2020-4-1 11:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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金属基板树脂塞孔技术

4 e% s" J' N3 B9 R4 i
半固化片压合填孔

0 X; Q6 x" G" t% j  L
• 简介
半固化片压合填孔，是采用高含胶量的半固化片，通过真空热压的方式，将半固化片中的树脂填入需要塞的孔中，而不需要塞孔的位置，则采用保护材料进行保护。压合后撕掉保护材料，削去溢胶，即得到塞孔板成品。

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• 所需要的物料和设备
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dennykslee

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2#
发表于 2020-4-1 12:54 | 只看该作者
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XUCAN

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4#
发表于 2020-4-15 22:47 | 只看该作者
就看的文章写的好不好

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homesnail

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6#
发表于 2020-4-21 14:49 | 只看该作者
学习了，谢谢

“来自电巢APP”

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hzy891628529

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7#
发表于 2020-4-22 11:40 | 只看该作者
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日拱一卒

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8#
发表于 2020-5-4 11:32 | 只看该作者
你好

“来自电巢APP”

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sandy.huang
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-9 15:20

    • 签到天数: 171 天

    [LV.7]常住居民III
    9#
    发表于 2020-6-1 16:38 | 只看该作者
    学习一次啊

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