TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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W公司手机芯片封装质量管理系统设计
* _4 B3 s9 P" M摘要: j- _/ |1 a2 p: x. A
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的
9 J6 ?; w3 m6 H! U7 ?海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对
% A, V7 \" ^( u0 }5 S8 o" \, O, l手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷
! F& [. a6 r1 t$ Q/ s和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。% C3 w( Z! A- L; T" c1 j
本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并) A- l. k+ `" g/ d5 O; O7 F8 g
对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等
3 b9 P5 X/ @& ^0 y u3 h U3 J: {方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统
0 {4 z1 `. m3 A j( m9 R' X( g的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个
9 {5 c5 a( v- H& Z: H, `方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重. _1 s) \2 q; a8 \* M8 }% l6 J
研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数
# l2 f7 W- G5 K据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素
/ D/ Y' L2 C2 A2 r. }& J的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的
! \% t. v3 \8 F W7 m关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能9 u4 w+ [0 ~9 ]( M
造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司2006! ]" a6 l" { S# x+ R
年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提$ |) O1 _! G: M1 F4 _4 x% _4 }
出的研究方法的准确性。5 Q% E9 C: r+ w; i+ z
本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率
( a6 |4 k0 b3 W入手，将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管
: b" I0 X; r5 J( U) k- k8 o) [! F& R
( B! c9 N* n$ { g$ m% H' h
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发表于 2019-12-17 10:02
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