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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集. \* `& L: l0 r. B
成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天& K5 o5 \2 V3 b' f8 R/ c; ^' o
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。5 S) r) g' u, g0 d4 h, h
1.BGA 封装（ball grid array） {2 z' z/ e3 [4 @9 | B
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
! w+ p2 B0 r: `% k2 ^- O脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
2 {; P: X4 v. J. l- ~: U& R（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 9 Z! j) T0 V9 {
. K& m# Z7 j5 g L4 W# L& P
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）
- i- j0 _2 v X: T' O带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在6 Y( ^* {' j4 N) Z/ U* L
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引
1 N, _2 h+ i4 c; r+ ^- S1 t/ }+ Q脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 ; n, ^( m6 P* {% x* V! N
/ ` {- X* L9 V. [
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完整材料参考下面附件：/ V6 D1 ]2 M! k8 q$ D
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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发表于 2019-4-28 13:24
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