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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
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9 D" Z1 o# Z: O& a封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集
% M# Q: ^1 U' ?/ m. o- Z成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。今天9 C, k8 Z& }4 d* ?- C. h
小编整理了40种常用芯片封装技术,一起来了解一下吧。- B# g: C9 s( G' c& d
1.BGA 封装(ball grid array), u; u' P% z' s$ g1 a+ x
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
! g+ M3 T5 c+ i. Z( f" F脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
/ m5 Z& ^4 Y+ U(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。 6 ^4 H U2 m5 }- {' K( w
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2.BQFP 封装(quad flat package with bumper)' |2 c$ I: Q" A
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在 t2 p3 j$ `; | _' }3 } v+ M
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引4 I0 Y3 u" ^, O" e5 o% _. B0 W
脚中心距0.635mm, 引脚数从84到196左右。 " A+ }7 N: L8 k' `! T" {7 S$ ?1 B
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3 k3 C. v C! p: m* N* l2 I* U完整材料参考下面附件:; L4 T. V4 o$ S& k S
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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