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本帖最后由 amao 于 2019-4-28 13:24 编辑
1 P, Q% i% P2 Q( y( t
9 D" Z1 o# Z: O& a封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集
% M# Q: ^1 U' ?/ m. o- Z成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。今天9 C, k8 Z& }4 d* ?- C. h
小编整理了40种常用芯片封装技术，一起来了解一下吧。- B# g: C9 s( G' c& d
1.BGA 封装（ball grid array）, u; u' P% z' s$ g1 a+ x
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引
! g+ M3 T5 c+ i. Z( f" F脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体
/ m5 Z& ^4 Y+ U（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 6 ^4 H U2 m5 }- {' K( w
/ P/ ? |3 J- _: a% M# W0 `
2.BQFP 封装（quad flat package with bumper）' |2 c$ I: Q" A
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在 t2 p3 j$ `; | _' }3 } v+ M
运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引4 I0 Y3 u" ^, O" e5 o% _. B0 W
脚中心距0.635mm， 引脚数从84到196左右。 " A+ }7 N: L8 k' `! T" {7 S$ ?1 B
9 q+ U5 H$ j4 r+ z5 C, X( f) D
3 k3 C. v C! p: m* N* l2 I* U完整材料参考下面附件：; L4 T. V4 o$ S& k S
40种常用的芯片封装技术.pdf
(1.69 MB, 下载次数: 56)
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