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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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piday123

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6 X4 e+ m- c* ^' l! y$ I
1、覆铜介绍
0 B. f8 s) Q. q9 n/ {. }- G+ h( y1 h5 ~" r1 e
对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：5 ~& _/ A4 G5 o# ?, |

4 @* F5 [: g7 B2 T: i) f
. x5 S* L) ?7 `4 m# D) s9 o% z* j0 f6 K/ K* d7 Y% w& ^2 K
2、覆铜举例-双层板) C* E4 I  X" S3 ^9 l' M5 Y

! M) p( v0 H' m& K7 c对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：
1 \- U& r% ?5 V0 Q0 C% [# k
+ @6 Q4 U8 a4 ?0 }i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
/ P# U6 X, H4 Y' z
6 \' j8 x' x+ \. Fii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；  U& V5 G7 j* y

% E% s; a( j% G# V' g& ^截图1，“铜皮类型”设定如下图：
& W2 c! V' K9 u5 s9 T. ]- s  y; {5 |" i9 ~4 \

; O5 Z" b. q/ O8 y8 B* t
3 {6 Z- s' U% i& S  g
' G# G2 U$ [( h1 W4 R" \  V# T截图2，“铜皮网络”设定如下图：
8 H+ M( R: C3 \( _$ _% o6 P( o, |9 }8 ^9 T, t6 o1 X
; n2 E! ?; t$ A% T5 g

2 y% A# ]/ W* {; R% I3 @: g& N5 U' n2 Y( h) I8 k
截图3:，“覆铜”前，图片如下：  A7 w. D0 i2 C8 _9 J
. O9 {) m) x& ]/ _5 }, W  m

: ~0 H' H. x2 q+ z4 t$ @7 s
/ W0 i7 q/ |; c. Q0 a3 c; ~, g( S3 V- v2 m! E; w6 J. ?* w
截图4，“覆铜”后，图片如下所示：8 D2 N* L0 X( s7 s9 T+ h% @4 M
. @% w  u5 ]6 `8 e1 q. Y4 c
( S- x# t7 [! V0 D. B

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dull

该用户从未签到
2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。

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