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关于HDI任意阶的叠孔设计问题,请高手入座.

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1#
发表于 2011-6-9 13:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如10层的任意阶,激光孔为:V1-2,V2-3,V3-4,。。。。,这此孔都是重叠在一起的,在用ROUTER来进行设计时,请问如何进行。。这个问题很纠结。。不知pads能否进行叠孔设计,不知是否需要进行特殊设置。请教高手。。。。。
, N7 ]$ ], R. z: R  l# F' @+ l' `! l+ _) ?
请不要问。。为什么这些孔要叠在一起,空间、高密度。7 Y* A4 J: R7 K, l  g8 |
请不要问。。为不么不设置成V1-4的孔。。厂家在进行CAM处理时,无法识别。板厂要求在设计时按上述的叠孔设计来进行,请不要置疑板厂的说法.能做任意阶的..都是些大厂....) \# c8 \, u9 |. {" r
请不要告诉我。。关掉DRC来进行设计。。。
2 k8 ?2 e; p' w# S& X5 u) h. X7 R+ {: y6 B3 R9 O0 @
我估计其他厂家的任意阶...都是用cadence来画的.........不知大家有没用过PADS来进行叠孔设计......请高手支招.
; }" Z3 ~+ Y9 k% B
  • TA的每日心情
    开心
    2021-3-3 15:16
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    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2016-11-30 11:05 | 只看该作者
    请问楼主,10层任意阶HDI孔的设置只能是V1-2,V2-3,V3-4,。。。。这样的吗?能不能V1-3 ,V1-4?

    该用户从未签到

    2#
     楼主| 发表于 2011-6-9 19:04 | 只看该作者
    期待高手出现.....

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2011-6-9 20:36 | 只看该作者
    只能说很晕

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2011-6-9 23:44 | 只看该作者
    V1-2,V2-3,V3-4
    7 Q6 W7 ~: M+ _4 T8 {2 q7 e* ~不同网络的VIA要重叠?比如V1-2,V2-3的L2层,应该是什么网络啊,而且出线该怎么出?2 `: W4 u! l' r; N

    ( e6 S* ~1 y9 V$ ~但是要这些VIA都重叠,而且不同网络,感觉不行
    ( v( K2 U* _0 V0 z+ e# A' O8 I4 s8 ^5 q; X% g+ m
    板厂能做,就要求他提供部分Gerber的截图。
    # f* Q4 y8 O% H, M9 I

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2011-6-10 10:03 | 只看该作者
    CS.Su 发表于 2011-6-9 23:44
    % J& R- v6 T7 xV1-2,V2-3,V3-4$ b' V; o" ?  I1 U
    不同网络的VIA要重叠?比如V1-2,V2-3的L2层,应该是什么网络啊,而且出线该怎么出?
    + s, g8 z- m! g2 p5 \9 J2 _2 K
    # {( ^6 D2 C/ C4 N5 ` ...

    ( v* R0 u) U1 O. s) u) v当然是同一网络.....用电镀铜填孔的工艺.....
    ' o3 h/ q& }6 K# z. K4 D, W: D3 X& Z

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2011-6-10 20:00 | 只看该作者
    如图所示的叠孔.......
    % c5 {) k0 Y( L) v' q  B. M, _论坛里的朋友是否有用PADS设计过....
    8 P7 J  T* j3 ?5 m7 x( ^( {% C! ^

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2011-6-11 13:02 | 只看该作者
    https://www.eda365.com/thread-46620-1-1.html6 m8 A7 i  F+ V" X' U

    & N" d9 Q* V+ `+ y但是你的叠孔是不合理的.国外不知道,国内没有一家板厂能够生产出这样的板:V1-2,V2-3,V3-4,V4-5,...6 `. v, x$ p. j" }0 m9 f

    , v9 W6 W/ t8 j. E! l2 \请三思.

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2011-6-11 13:41 | 只看该作者
    但是你的叠孔是不合理的.国外不知道,国内没有一家板厂能够生产出这样的板:V1-2,V2-3,V3-4,V4-5,...????????' u8 J! u7 @% |6 Q7 @" Y- X+ O

    2 V9 x0 c. |" B* T( A, `为什么做不出来?这可以做出来的,看样子你对PCB工艺还不太了解,这可以用填孔电镀来做,我以前就做过,不过良率不这么高。

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2011-6-11 15:19 | 只看该作者
    V1-2 V2-3 V3-4 V4-5 这种叠加的孔,2 U( W" d2 g- a2 o0 M4 N0 ^' ?
    如果是同网络的,后续CAM人员处理时,直接将该类型的孔改为V1-5的孔处理。8 n& r& h+ B# X
    若不同网络的,还真没见过哪个板厂有做过。呵呵

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2011-6-11 15:42 | 只看该作者
    samsung 可以做到

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2011-6-11 17:57 | 只看该作者
    feihan 发表于 2011-6-11 13:41
    3 }. q) o# u% n3 @7 _8 w但是你的叠孔是不合理的.国外不知道,国内没有一家板厂能够生产出这样的板:V1-2,V2-3,V3-4 ...

    * U7 E5 X% K6 q8 v这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左右.....当然成本也很高....9 j6 `9 Q' `$ g- N6 U
    现在的高端智能机....都要用到多阶...或者任意阶才能满足设计需求........最主要是...主芯片就要求..必须用多阶叠孔才能完成....
    ! |( b; S- q/ C5 ?4 u) p原文档是CADENCE.......    & h* D' E2 T+ O7 n

    ( E, k' \* M9 {* s请问feihan兄.....是否有用过PADS来设计过叠孔.......
    + X. k/ J* N8 |# L! }# x5 c, H/ {请问你是如何进行的.....谢谢.
    & ]% I+ L+ j* [' e2 M' T, i
  • TA的每日心情
    无聊
    2021-12-20 15:47
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    [LV.4]偶尔看看III

    12#
    发表于 2012-5-11 14:06 | 只看该作者
    ken_hzk 发表于 2011-6-11 17:57 5 W+ V5 N" x9 h; ~9 T
    这就是HDI的任意阶......用电镀铜镇孔工艺......这种工艺现在已经很成熟...........只不过是不良率在70%左 ...

    # S# l  E' Z+ p: a想问一下楼上:是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产?有哪些厂家可以做到?我指的是对PCB如果是做基板的话我知道是可以的)

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2012-5-11 14:41 | 只看该作者
    sinsai 发表于 2012-5-11 14:06 9 Q+ O! J. V' O, ^
    想问一下楼上:是否只有台湾厂家或国外厂家才能 生产?有哪些厂家可以做到?我指的是对PCB如果是做基板的 ...
    ) v- ]# `/ n$ R% p* Q' G9 [8 \
    国内一些大厂的确可以做到了,悦虎
    $ Q4 n2 C/ A5 _! X如果你不用完全重叠在一起,孔和孔有点错位,焊盘外圈重叠,也可以不用电镀填平,这样就可以省钱省空间
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-7-9 15:34
  • 签到天数: 89 天

    [LV.6]常住居民II

    14#
    发表于 2012-5-11 15:21 | 只看该作者
    相當。。。。誇張。。。任意。。階。。怎麼可能。。。PCB廠疊構懂不??

    该用户从未签到

    15#
    发表于 2012-5-11 16:41 | 只看该作者
    交叉盲埋孔好象目前国内没有厂家可以做到喔!
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