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在AD中,通过开窗绘制不规则焊盘

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发表于 2019-7-12 09:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设置焊盘其实很简单,可以使用 “Place Fill” 进行敷铜,但是光敷铜后还不行,因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层,所以需要开窗,开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层,不论是走线还是敷铜都可以进行开窗,设置方式见下面三张图片:; [9 S( R5 ]8 P& S, p

  r5 W$ j; i# t# }
7 }' e% E. D5 v1 B, Z2 d2 g- a
1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fill 敷铜和一段连线如下图所示:
) q) u% \/ k9 k: Q  X. l  T/ ]6 ~( B% ~0 T& d  j' p
$ _; T  [% i3 d! b( U( A/ m
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
: C7 }7 M5 Y' ?% q2 P

/ M; L- r4 V: [
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$ K3 f3 `( A2 R2 C4 ?- w! ?

7 i: A! t  `! X+ x8 ~% `1 |/ d0 `$ r5 n( L/ O7 u$ s0 ~" u

1 v( A2 h1 V# T* U5 T, F/ O% T, v6 `6 P
% Y% A( F( E" `) N1 p: o/ v* }; B

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发表于 2019-7-12 10:19 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-12 10:42 编辑 2 v2 N1 A. c7 B: ?; g1 ]

4 @) U  t0 b+ {6 q/ |阻焊开窗操作会用,我这里说说开窗注意事项帮助做好产品。
9 C# C5 O+ T4 L. R3 P- x/ J7 s' @* k( A* |2 O- y6 O4 {9 c
1.阻焊开窗(solder mask)是以负片形式表示,开窗对于焊盘一定要放大且大于助焊开窗,单边至少4mil以上,以避免焊接时阻焊层有锡珠,板子上有锡珠会造成短路;2 h% X' p# l1 F* u" b2 {4 W
( L" z7 N5 e& r
2.阻焊放大值要小于设计规则的电气安全距离,避免板子不必要的露铜,板子露铜在焊接时也会造成连锡,造成板子短路危险;
, `% M+ E, t0 z& ^+ r" _; z$ w+ n! v1 m# {7 I6 V

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发表于 2023-2-7 14:34 | 只看该作者
为何AD14按照同样的方法设置,并没有开窗成功呢?( m1 Z1 E" [- D

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发表于 2020-1-6 17:36 | 只看该作者
看看是什么内容,希望能有用,看看9 y9 K& x' d& S# M* s' F

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8#
发表于 2019-7-15 10:29 | 只看该作者

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11#
发表于 2019-12-24 10:05 | 只看该作者
6666666666666666

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12#
发表于 2019-12-25 13:32 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-12-14 15:37
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2019-12-27 17:22 | 只看该作者
    学习,感谢分享
    : x- z) C& u+ O; g0 H

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    15#
    发表于 2019-12-27 17:58 | 只看该作者
    学习学习学习

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    16#
    发表于 2019-12-28 22:08 | 只看该作者
    看看好不好用

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    17#
    发表于 2020-1-2 13:51 | 只看该作者

    9 w- X& t. D, q* T4 \: U学习学习学习
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