关于阻焊层的一些疑问

[复制链接]

shiyanjun00

该用户从未签到

电梯直达

1^#

发表于 2014-8-18 19:04 | 只看该作者回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

1，为什么TopSolder层没有表贴原件，只有Via 和 Pad呢？
2，Via 和Pad 都是一样的阻焊层样式，为什么出厂后Via覆绿油，而Pad不会覆绿油呢？是protel自动设置什么吗？
3，Protel 常见的默认封装如0805等，是属于 SMD 还是 NSMD ？ SMD 或者NSMD 需要特别设计吗？