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关于封装尺寸的问题

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32585231

该用户从未签到
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1#
发表于 2013-7-1 15:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请教各位大侠，大家在做PCB封装的时候，是不是就按照datasheet里面的建议的尺寸制作？？
+ L- z  x! a2 {6 B& A' Q- ^  ]6 U) N/ d2 J, c
是否有一定的规律可以遵循？？IPC-7351有多少可以参考遵循的？？
5 K# }* R% J3 \& O: L4 M4 D. t  w4 z7 o( E
如果出于后期量产的考虑，需要在做封装的时候怎样处理？考虑的出发点是什么？？( |. i0 D- o. }* v$ m. {

$ p$ o- A/ \- j! H求高手指点迷津，多谢多谢！

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    开心
    2020-7-21 15:35

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2013-7-16 17:01 | 只看该作者
    1:一般来说按datasheet里面的建议的尺寸制作就可以了,但有的时候也需要再放大一些，如小封装表贴芯片及QFN芯片,我遇到一次QFN封装按上面推荐的做了,后来出了问题$ A, Z6 z9 d3 [/ K
    2:都是自已建的封装,没用过IPC-7351,感觉更放心2 P+ U3 C# j/ S5 P1 H- ~+ _
    3:量产时应想的多一些了,如封装1PIN是否清楚,封装焊盘大小是否合适等,需要慢慢积累

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    frankyon

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2013-7-16 22:10 | 只看该作者
    如果公司的生产能力不咋地，使用IPC7351的MAX规则，基本上没有问题！/ b3 Z" {1 c4 G1 l9 M2 J1 ?
    当然定制自己公司的专用设计规范，就OKOK啦！

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