TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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在PCBA(印刷电路板组装)加工过程中,焊接是一个关键的步骤。焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能,下面由PCBA加工厂_安徽英特丽为大家总结PCBA线路板焊接的类型及焊点气孔相关问题,一起看下去吧。" S, A' J3 B/ k# K- V# m7 @
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一、PCBA焊接类型有哪些0 Y" W1 b6 F& X5 @% Q, K6 N
1、回流焊接
4 J/ O' X: L: j2 U4 |首先PCBA的第一道焊接工序是回流焊接,在完成SMT贴装之后,会将PCB板过回流焊,完成贴片的焊接。
. X: q) x! B, x* J+ N. N2、波峰焊接
7 a; F8 n1 E. R回流焊是对贴片元器件的焊接,对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。# q7 V S5 V) P8 ?
3、浸锡焊
& `6 f0 }7 V) C. A7 w. B对于一些大型元器件,或者其他因素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来进行焊接,锡炉焊接简单,方便。2 L2 C0 M5 J, n6 {2 b) p X8 f
4、手工焊接
s e3 l: i# m# O手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接,一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。9 ^) |" T0 R) e3 b
PCBA由多道工序组成,只有通过不同的PCBA焊接类型,才能将一块完整PCBA板生产出来。
1 q' F. ]7 g4 F- Q( D; L5、PCBA焊接气孔的产生0 W; Z. v+ o3 b4 P! i4 B
PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。' p. v- g- S. q$ ]- b
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二、如何改善PCBA焊接气孔问题
/ G8 e1 s9 D0 j* k& v# y, e1、烘烤 F- w' j6 K$ T& D- T' \
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。( Z; |6 X9 |& i+ i. f4 _
2、锡膏的管控
) Z6 `, B }8 r锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
# @- u' r7 o* b) k( ~3、车间湿度管控
. [( ]3 D2 R" e0 m9 z3 ~有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。
7 k+ ?6 r4 `3 V% d9 H$ v: s$ k: V; F4、设置合理的炉温曲线/ z* t8 _. s: l3 d3 l) S
一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。; r* l8 C" E% X. ~: u
5、助焊剂喷涂6 E5 I7 \, S8 m; Z+ q# D
在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。
. Z/ o `' B- a* N" n% F6、优化炉温曲线
: P! \7 [) Y# N1 X' Q: `预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
+ U! V/ x1 s4 V: _/ q影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。8 m: q% q8 T# S" K% {
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(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)( a4 }* [* U5 p& c
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