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哪些工序可以决定SMT贴片质量的好坏?

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     楼主| 发表于 2023-9-28 14:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-9-28 18:33 编辑 ; \, Q  t  [3 K8 M
    : p+ S" y+ @  z7 z$ b5 H
    SMT贴片加工是PCBA加工厂的重点工艺,在加工质量管理方面需要高度注意。同时也表明SMT贴片加工的工艺相对来说较为复杂,在加工过程中存在很多工序流程,不同的工序发挥着不同的作用,哪些工序可以决定SMT贴片加工的质量呢?下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家解答一下,大家一起看下去吧。
    ) T. `) z+ P9 \, v% }
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    7 Q+ O' V- @  c
    1、印刷工艺:是指将锡膏通过刮刀推动到钢网上,从而正确的印刷到PCB线路板上,为元器件的SMT贴片焊接工艺做准备工作。
    4 x6 C1 S/ x; a" [4 a! p
    ! ~! P; H/ Z# f0 U0 T& _2、贴装工艺:是指吸咀吸取电子元器件,按照程序要求放置在PCB线路板正确的位置上,是整个SMT贴片加工环节最重要的步骤之一,它决定着后续焊接的效果,若位置放置偏移,则很容易造成焊接不良现象,需要用心处理;
    ! a+ v% H( F2 b( A0 x/ {( a1 C; o( @5 m( \) ~5 o, j: z
    3、回流焊接工艺:是指将锡膏进行加热融化,然后冷却,使表面组装元器件与PCB线路板牢固的粘结在一起,需要特别注意回流焊的温度曲线、加热时间及预热时间,因为焊接效果会直接呈现出来,所以焊接品质直接决定着PCBA产品的品质,也代表着一家PCBA加工厂的实力。
    # A+ Z: Q' Q' O3 w' F* N* Y  c1 V; p  o. m' z  E+ i
    4、检测工艺:是指通过技术手段,对加工的PCB线路板进行检测,一般在SMT贴片加工过程中存在SPI检测和AOI检测,不同的设备检测的要求不同,比如SPI锡膏检测主要用于检测印刷后的锡膏是否存在不良,而AOI光学检测主要用于检测焊接后的线路板是否合格,及时发现及时反馈,可以避免大批量的不合格产品出现,同时是一种控制生产成本的手段。
    ! P2 W7 m& l' s' @
    3 f' M1 S8 r% Q5 [/ @4 ]" G5、固化工艺:是指将贴片叫进行融化,可以让电子元器件与PCB线路板更好地粘结在一起。. y% e1 n3 J! Y- I% N. t( u
    + E9 ^7 ~; Q& d; t
    6、清洗工艺:是指将组装好的PCB线路板清洗,可以去除掉一些像助焊剂一样对人体有害的焊接残留物。
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    . v: J! E" f6 b& [+ ]* Y+ ]7、返修工艺:是指对检测出不合格的PCB线路板进行返修,是加工过程中不可确实的一个环节。9 U& ^& j5 v& ~- i/ x1 q

    6 O6 b, Q  C5 u其实出现在SMT贴片加工中的工序,不管是什么都有它的作用,都需要在日常生产中多留心,加强工艺管控手段,一家PCBA加工厂之所以订单不断,我相信最根本的原因是因为加工的产品更出色,所以说到底好产品才是硬道理。
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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-9-28 18:34 | 只看该作者
    焊接完,需要一个清洗的流程
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