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PCBA焊接加工对PCB板的要求有哪些?

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     楼主| 发表于 2023-8-11 09:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-8-11 10:41 编辑
    6 T' y+ Y& D3 W/ a* ~! ?& a  G2 j4 ~7 n7 r- |- a: F
    在进行PCBA加工之前,会对加工材料有一些要求,就比如对PCB板有一定的要求,并且必须满足其要求才能进行焊接加工。很多人会好奇,为什么对板子有高要求呢?是不是过于严谨了?其实不然,PCBA加工过程中会经过很多流程:SMT贴片加工、DIP插件加工等等,这些特殊的工艺都有一些要求,若板材不合格轻则影响加工效率,重则影响产品品质。
    4 T7 W9 ?# j+ D% \9 l: F- [0 g3 q, o; Z' {% o% s3 o( t( e4 j$ \

    8 E: v' F' F+ ?6 a0 j* y' k8 P  R9 g5 c/ f; A1 s
        因此,为了保证加工的顺利完成,PCB板在尺寸、焊盘距离等方面要符合制造性的要求。下面就由PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家整理一下对PCB板的具体要求有哪些吧。% w6 R! D9 W# A

    5 C1 R% ~8 R6 n9 K6 O* L5 y2 ]8 B" A; Y) u* a- r
    1、PCB板尺寸要求) I# X3 g- ]7 P* Q3 M0 R6 }1 @

    , ?0 o* m4 M) m, q7 U# S0 |/ r7 b8 jPCB板长度(含板边):大于等于50mm
    $ j* Z6 @/ I7 K  x0 G& X. N7 V
      z/ A/ d$ p2 G" h" XPCB板宽度(含板边):大于等于50密码、小于460mm: i, t# e( j4 |# B* A

    + k# `' x5 s$ f3 ]: n/ B需要注意的是,若要求的PCB板尺寸过小,需要做成拼版。; K) g4 c" `! _9 [$ s' N; ^; `

    ! }: w9 j# C6 J; _
    / B; s( B6 D  O0 P) p. T2、PCB板边宽度要求8 x- K1 t* {+ {  j5 T4 w) f# q
    $ d8 N. `" }: o, [5 k
    板边宽度:大于等于5mm;拼版间距:小于等于8mm;焊盘与板边距离:大于等于5mm。- j3 R' j6 P) q- x/ Q( R4 t

    ; ~9 Z5 J5 f3 }/ y) n9 k4 q& B" L- Y* |
    3、PCB板翘曲度要求) v4 c4 ?/ W1 h( E5 [

    6 K5 s( B$ e! y! H9 W9 o一般要求,PCB板向上弯曲程度:小于等于1.2mm;向下弯曲程度:小于等于0.5mm;PCB板扭曲度:最大变形高度/对角长度小于等于0.25mm。  G" v1 \9 E- t$ r

    9 v: O! x. `+ M; X! Q, }* m2 l: q2 z3 `$ V9 U) |3 k
    4、PCB板MARK水点要求
    # W! R1 v' ^! e: N4 k* B9 y  q; ~1 H. a1 O/ d/ K( L: b
    Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;
    3 B9 i7 V& c+ T) w: p3 s$ Q* l! y5 b7 `& C" x2 X- r0 h4 P4 f
    Mark的大小;0.8-1.5mm;
    $ A4 K7 |6 e9 ~4 |3 v
    - A  N; [4 V$ cMark的材质:镀金、镀锡、铜铂;; x7 Y& D; C: ^0 S

    ; N: N8 Y5 N3 vMark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;" f( N7 E- v; z& y% @( X9 a
    + y. S) E: \: T( ~' H% P% ?7 H# S" R
    Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;1 ~; D- p! L: U3 ?6 b4 M4 `" Z5 s, ~

    . t3 `2 @7 B* x" tMark的位置:距离板边3mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等.
    ' d& Q2 M  X5 {( B$ U  @9 l; M3 f6 U6 J. Q7 Y

      ^: I' F# T" S) t) f5、PCB板焊盘要求
    5 F0 x4 d; W* m! `1 K) a0 G+ l8 x1 K" Z* K- Z! O
    贴片元器件焊盘上无通孔,若有通孔可能会导致锡膏流入孔洞内,从而造成少锡现象,或者流到PCB板另一面,造成板面不平整,无法印刷。8 r4 l& b8 C' f+ j
    ) f% n; b# o5 q4 ?$ o
    - X& }+ Y* v2 Z/ S* Q) O+ N, S
    ' N* I* \$ x% z4 c! p# p6 h

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-8-11 10:42 | 只看该作者
    温度重要+ c# D" x8 R" [; G( [2 I
    锡膏也很重要
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