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贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些

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    发表于 2023-6-1 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 Heaven_1 于 2023-6-1 15:08 编辑 . ]- u  b6 R) U- N
    / J! G0 @) M* U# S; i
        相信大家都了解,在smt贴片加工过程在会发生各种不良现象,其中最常见的是焊接不良,焊接不良可以直接影响PCBA加工的产品品质,所以今天贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分析一下,造成贴片加工焊点不圆润的主要原因有哪些吧% Z* a+ Y$ K- n( {" O; U( K5 ~
    ; p% f! J% V: M3 o2 ~

    : G1 l2 ^0 e' @/ N/ I( ~% |造成焊点不圆润原因如下:
    ; x- H; ?! M- v) i/ k
    ' w6 O, L, ^( R' U9 {0 o% f
    一、从焊接材料上来说:
    ; V# d) ^5 \& X* z; K
    9 d- d6 R0 `7 r' Q2 @) l1.助焊剂的材质不良,或其中存在杂质,表面缺少润滑性;, Y. F! j+ d: t3 L0 `/ \! ^
    2.助焊剂的活性不够,在作用的同时不可以很好的去除掉pcb焊盘上存在的空气氧化物质,导致焊点有毛刺。' j8 R% U/ s5 S! E9 `
    3.焊丝、焊条中碳含量过多,熔池粘度增大,或焊料表面存在油油脂等其他杂质会导致焊接点不平滑。
    9 ]  U. E) a# w; `+ Z4 s
    1 P# L  J7 G' v( m) c1 ~) R

    9 E3 Y9 }* A- y! B0 f4 ?二、从焊接工艺手法上来说:- Z5 R1 B2 A8 f$ P3 ^, J, Y8 r+ r

    ' M8 d9 Q5 v6 x( _2 Y0 s0 Y1.焊接过程中未按照要求操作,操作不规范。+ |* l% U1 F2 H+ ?$ Y' T7 ~5 k
    2.Pcb过板速度不稳定,导致上锡不均匀。/ A6 k: ~# P; J+ k7 ~4 ^
    3.焊接前期未检查pcb板,线路板上存在杂质。
    / O" r" t7 ]$ E: r) P) \# M* \1 l9 j; p: L7 i% ?
    + u8 h$ @7 d+ j8 y+ H! ]' T
    三、从焊接环境参数上来说:+ D  E; q& L9 Y5 n
      F1 ?- R! f$ r3 w% K
    1.回流焊接时间不合理,加热时间过长或加热温度过高,导致助焊剂失效。
      L* f6 x2 J; E! C0 i0 Z
    2. 焊接参数不合理,其中包含电流电压不稳定,融锡不畅会导致焊点不圆润。
      [3 ?, ?8 C+ F: y0 I
    2 ]8 S1 }% L6 S% u9 K' N
        在贴片加工过程中,需要注意焊接质量,它是直接影响pcba产品品质的重要参数之一,合理的把握焊接品质,可以降低成本,提高质量,同时也能提高企业在行业的口碑水平。
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    3 p1 _& B) q. T, ~. Q/ o' G' p0 {( w; }8 d; Y' f5 T; B
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    发表于 2023-6-1 15:13 | 只看该作者
    锡膏的质量也是一个重要的指标
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