4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

sony5166 · 发表于 2012-4-10 14:41

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我手上有一芯片，机构信息如下图，该如何设计，既能满足量产DFM要求，又能降低成本

liuyian2011 · 发表于 2012-4-11 00:36

可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

navy1234 · 发表于 2012-4-11 08:53

这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼上说的是一种方法，但前提是孔与孔之间要穿一根线，这样设计的结果是线宽、线距只有1.5mil左右；估计只有做封装的板厂才能做；推荐两种方法给你参考（主要是结合PCB供应商的能力）
1、供应商能做很高阶的板的话，可以打1-2，1-3.。。。盲孔，孔与孔之间不走线，所有线从最外边的一圈出线；
2、按如下图片方式出线

navy1234 · 发表于 2012-4-11 08:54

这类板先不要考虑DFM或成本，首先要找到供应商能够加工，然后才考虑降低成本等

liuyian2011 · 发表于 2012-4-11 12:39

navy1234 发表于 2012-4-11 08:53
- S/ ]" e( q$ ?这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼 ...

第一种方法成本太高了.
第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.

BQPCB · 发表于 2012-4-11 14:48

有需要加工pcb板的请联系我，上海杉祺电子专业加工高精密PCB板于都贤 18721153138
QQ：105235516
邮箱：ydxpcb@163.com

hoto123456 · 发表于 2012-4-12 13:35

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eeicciee · 发表于 2012-4-12 13:40

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35 2 J2 z5 k2 ?6 a" q4 [
“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

方向相同的不能走，方向相反的才能走的呀。通道利用率为50%

hoto123456 · 发表于 2012-4-16 08:41

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

sony5166 · 发表于 2012-8-10 11:27

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:36 1 Q4 w' X2 I O* v; P- Z- I" a
可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

liuyian2011 · 发表于 2012-8-10 13:23

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:41 % b% b" k* u" v
现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

我司金百泽公司可以.

liuyian2011 · 发表于 2012-8-10 13:24

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
1 L. a1 k, p8 M7 U2 F9 F0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

中小批量我司还是可以做呢！

glater · 发表于 2012-9-18 13:51

采用1阶盲埋孔。

Nicole · 发表于 2012-9-28 15:52

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
9 I$ d" Y; a. ]. J( s: W0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

BGA焊盘上打通孔，不会焊接不良吗？

navy1234 · 发表于 2012-10-18 08:54

通过树脂塞孔或电镀填铜，把孔填起来；但国内很难找到供应商

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hoto123456 hoto123456 当前离线积分 2217 头像被屏蔽该用户从未签到	7^# 发表于 2012-4-12 13:35 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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