SMT不良率高原因及改善对策

四川英特丽YTL · 发表于 2023-3-27 10:52

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上文说到了SMT生产中可能出现的空焊、冷焊、缺件问题以及相应的改对策，延续上文所说，本文即将讨论的是关于SMT贴片锡珠、翘脚、浮高产生原因及改善对策。

锡珠

产生原因：

1.PCB板水份过多 2.锡膏冷藏后回温不完全

3.过量的稀释剂 4.锡粉颗粒不均

改善对策：

[size=18.0000pt]1. 烘烤PCB板 2.锡膏使用前须回温4H以上

2. 避免在锡膏内加稀释剂

3. 更换使用的锡膏，按规定时间搅拌锡膏，回温4H搅拌3—5分钟

翘脚

产生原因：

1.原材料翘脚 2.规正座内有异物

3.程序设置有误 4.MK规正器不灵活

改善对策：

[size=18.0000pt]1. 生产前检查材料，有NG品修好后再贴装

[size=18.0000pt]2. 清洁归正座 3.修改程序

3. 拆下归正器进行调整

浮高

产生原因：

1. 胶量过多 2.红胶使用时间过久

2. 锡膏中有异物 4.机器贴装高度过高

改善对策：

1. 调整印刷机或点胶机 2.更换红胶

3.印刷中避免异物掉进去 4.调整贴装高度

wisuhuu · 发表于 2023-3-27 16:22

温度也是一个重要的因素

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