【经验】SMT贴片元器件封装类型的识别干货~

SANFENG888 · 发表于 2023-3-21 17:37

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

一、常见SMT封装
以公司内部产品所用元件为例，如下表：

名称	缩写含义	备注
Chip	Chip	片式元件
MLD	Molded Body	模制本体元件
CAE	Aluminum Electrolytic Capacitor	有极性
Melf	Metal Electrode Face	二个金属电极
SOT	Small Outline Transistor	小型晶体管
TO	Transistor Outline	晶体管外形的贴片元件
OSC	Oscillator	晶体振荡器
Xtal	Crystal	二引脚晶振
SOD	Small Outline Diode	小型二极管（相比插件元件）
SOIC	Small Outline IC	小型集成芯片
SOJ	Small Outline J-Lead	J型引脚的小芯片
SOP	Small Outline Package	小型封装，也称SO，SOIC
DIP	Dual In-line Package	双列直插式封装，贴片元件
PLCC	Leaded Chip Carriers	塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP	Quad Flat Package	四方扁平封装
BGA	Ball Grid Array	球形栅格阵列
QFN	Quad Flat No-lead	四方扁平无引脚器件
SON	Small Outline No-Lead	小型无引脚器件

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、SMT封装图示索引
如下图示：

三、常见封装的含义

00001. 常见SMT电子元件

以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：

· 电阻：片式电阻，缩写为R

· 电容：片式电容，缩写为C

· 电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L

· 晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T

· 效应管：电压控制器件，缩写为T

· 二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D

· 电源模块：缩写为ICP

· 晶振：缩写为OSC，VOC

· 变压器：缩写为TR

· 芯片：缩写为IC

· 开关：缩写为SW

· 连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等

2. BGA(ball grid array)：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

3. DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)

欧洲半导体厂家多用此名称。

4. DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装
引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

5. Flip-Chip：倒焊芯片
裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

6. LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

7. PLCC(plastic leaded Chip carrier)：带引线的塑料芯片载体
引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

8. QFN(quad flat non-leaded Package)：四侧无引脚扁平封装
现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

9. QFP(quad flat Package)：四侧引脚扁平封装
表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。
QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

10. SO(small out-line)：SOP 的别称。

世界上很多半导体厂家都采用此别称。

11. SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

12. SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装
引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

13. SOP(small Out-Line Package)：小外形封装
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

14. SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)): 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。