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在制造pcb多层板层压中半固化片准备注意事项

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    2023-12-7 15:59
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    [LV.6]常住居民II

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    发表于 2023-3-15 17:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    半固化片准备注意事项:
    ①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;/ m4 T8 C* ?) e& ?: P+ K3 I6 B( _8 G7 r
    ②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;2 j& z+ a) J% ~+ l
    ③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,操作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;
    7 T  y+ m1 z9 b4 F④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤,避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时,应避免树脂粉进入眼睛;# M* F2 p3 E# `- p5 |
    ⑤裁切加工好的半固化片,应及时放于1×10^-1^乇以上的真空柜中,排除挥发份及潮湿,禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿,防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时;
    % n# l  Z4 T' D⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长,材料老化,直接影响流动度和凝胶化时间,它与产品质量密切相关,是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算,详见质量控制部分。

    $ @) D2 |* t- T

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-3-16 15:27 | 只看该作者
    多层pcb是:两层板+多个一层板压合的
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