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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 书籍学习与讨论 › 《IC封装基础与工程设计实例》 › BGA基板制程
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BGA基板制程

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一如既往客

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1#
发表于 2023-3-15 00:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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 楼主| 发表于 2023-3-17 20:39 | 只看该作者
521li 发表于 2023-3-15 16:01; s& Z8 p! b5 J/ {1 ?% c( a. H
BGA这种封装用的对，最关键是是省地方

( b" V. m3 H% [/ w# ?% l. h8 {是的，尤其是在高性能芯片领域。9 G7 C/ M* n! Q, i
$ |+ T5 ^: F' Q- {

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521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2023-3-15 16:01 | 只看该作者
    BGA这种封装用的对，最关键是是省地方

    点评

    一如既往客
    是的，尤其是在高性能芯片领域。  详情 回复 发表于 2023-3-17 20:39

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    Dc2025021129a

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2025-2-13 13:20 | 只看该作者
    6

    “来自电巢APP”

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    Dc2025021129a

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2025-2-25 20:48 | 只看该作者
    感谢

    “来自电巢APP”

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    lvsen19860
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-15 15:58

    • 签到天数: 54 天

    [LV.5]常住居民I
    6#
    发表于 2025-4-11 21:42 | 只看该作者
    不错的 不错的
    2 b: |9 L$ @1 i2 W1 t

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