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PCB制板有哪些工艺要求?

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发表于 2023-1-29 10:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB制板有哪些工艺要求?- V  R* y: Z; @" d. R; \8 [, [! i' d

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发表于 2023-1-29 11:04 | 只看该作者
表面处理具有抗氧化能力强。
: W. S  M0 Z3 E, W% c

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3#
发表于 2023-1-29 11:17 | 只看该作者
能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题。5 U" x, F% s( w, _! u: I" F3 t6 g

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4#
发表于 2023-1-29 11:23 | 只看该作者
如何从PCB文件看出电流大致大小,看线粗线,铜皮宽度,过孔大小,线和铜皮开窗露铜等等这些都识辨电流大小依据。5 `" D4 M. ^$ f5 c) N. m1 T

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5#
发表于 2023-1-29 11:31 | 只看该作者
焊盘焊接能力强,而且要不容易脱落,其他铜皮,线也一样不易脱落。2 w( K& C0 r8 K! Z9 S7 J
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