用PCB editor软件做单颗BGA封装设计，底层的BALL是用向导制作封装吗？按照向导的方法，导进去在TOP层，要怎么放到BOTTOM层？除了向导有没有其他方法' o- m& z. t; B- b+ J4 P9 P
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: J0 D* R r D, w7 \" X右键镜像吗？镜像可以放到BOTTOM层，但是就需要在做向导封装的时候先镜像下，这样再镜像到BOTTOM层才对。 2 U( I O4 Q7 O3 P! ]而且镜像后的文字也镜像了，不方便看，有没有办法把文字以各自为中心镜像4 ?4 @6 I; W- k I+ P
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发表于 2022-3-15 21:41
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