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半导体MOS管雪崩测试过程中,提示preshort与postshort的区别

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发表于 2022-2-22 09:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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半导体MOS管雪崩测试过程中,提示preshort与postshort的区别, l0 _2 y) @, u& {+ e7 \6 o

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2#
发表于 2022-2-22 10:19 | 只看该作者
preshort是在加雪崩电流前,测试MOS管的是否有损坏的
7 M. u( Y6 w8 V. o+ X/ J) h0 g6 H

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3#
发表于 2022-2-22 11:28 | 只看该作者
影响开关性能的参数有很多,但最重要的是栅极/漏极、栅极/ 源极及漏极/源极电容。
9 E2 {4 e  ]3 d) B; o

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4#
发表于 2022-2-22 13:21 | 只看该作者
雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过最大值,并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力,最终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。
0 R  @' g9 M) H2 Z$ i2 K6 k2 A
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