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去耦电容在PCB板上放置位置?为什么要靠近IC放置?从书上了解如下内容, 大家还有...

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发表于 2021-12-31 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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去耦电容在PCB板上放置位置?为什么要靠近IC放置?从书上了解如下内容,
大家还有什么见解?还有去耦半径是啥?
电容器离它所去耦的封装越远,由于扩散电感的原因,总的等效串联电感就越大。当扩散电感比电容器的装连电感小时,电容器的位置就不太重要了。这时,改变电容器的位置也会改变扩散电感,但是对电容器总的等效串联电感影响甚微。
扩散电感是电容器总的等效串联电感的重要组成部分时,位置对电容串联电感有很大影响。尽量将电容器移至离器件近的位置就变得很重要了。
在给定目标阻抗和最高频率的情况下,整个路径中最大可容许串联电感(包括电容器电感和平面扩散电感)
平面扩散电感:Lspread=5.1xhxIn(b/a)Ph
Lspread表示平面扩散电感(PH)
h表示平面之间的介质厚度(mil)
b表示封装中心到电容器的距离(in)
a表示封装中心到电源/地引脚的距离
电路板上封装引脚过孔的等效电感可能还与这一制约性电感相叠加。
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-12-31 13:11 | 只看该作者
    位置对电容串联电感有很大影响
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