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封装时主要考虑的因素有什么?

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发表于 2021-4-23 11:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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封装时主要考虑的因素有什么?4 R  }& J. G: ]$ x

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2#
发表于 2021-4-23 13:54 | 只看该作者
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1

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3#
发表于 2021-4-23 13:58 | 只看该作者
引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2021-4-23 13:59 | 只看该作者
    基于散热的要求,封装越薄越好

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    5#
    发表于 2021-4-26 19:16 | 只看该作者
    封装方式考虑因素编辑封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:12、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能3、基于散热的要求,封装越薄越好- k9 ]% p# v" P& g6 @
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