TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。
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随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，. S3 y- W- j4 m8 d7 v+ z+ ]5 ]
从结构方面可以看出封装的发展：TO－>DIP－>SOP->QFP－>LCC－>BGA －>CSP。* }+ r8 ], o* I: ^6 t" ~& [
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第一种：TO（Transisitor Outline）
( _+ i5 X1 N9 q2 B最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。
1 w, ~$ t2 Q+ P# d* G图片8 C$ z* y0 ]! I3 d9 q7 E7 ?* @, a& s) g
晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。+ M4 z( m! P. ]8 ^* [
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第二种：DIP（Double In-line Package）
! _0 [- O2 X9 u3 j2 g3 Q+ pDIP，即双列直插式封装是，我们学电子接触的第一种封装类型。
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1 O% n' g: K% y' R! C+ B为什么说DIP是我们接触的第一类封装呢？初学电子时，大家都会用面包板，学51单片机，经常用的就是这类封装。这类封装的芯片面积大，非常好焊接，适合零基础的小白来用。# P& [9 j; a, E, o- M1 k
# D2 b1 o$ g/ x但是，DIP封装虽然好用，也是有缺点的。这类封装的芯片在插拔的过程很容易损坏，另外可靠性也比较差，做高速电路的时候，就不太适合。因此随着集成电路的发展，DIP封装已经渐渐的被取代了。) r5 W2 r1 K. a6 D" k
2 j2 N8 `0 c g5 H s第三类：SOP（Small Outline Package）
0 |& P9 F" o2 M- }9 z* a如果说DIP是最常见的直插式封装，那么SOP则是贴片式最常见的封装，在各类集成电路上处处都能看到他们的身影。SOP，即小外形封装，基本采用塑料封装。引脚从封装两侧引出呈L 字形。7 l/ I/ f' g7 F/ V/ `5 M4 k/ B7 ~
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5 c' C, D6 d7 t7 W& i- wSOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：
' N5 u! U: N/ L1 u ?7 y% bSOJ，J型引脚小外形封装/ ^$ C! p1 {. U# G3 z9 u* n
TSOP，薄小外形封装2 v! p# F- @& a* w
VSOP，甚小外形封装
6 L. B, G- E* {2 P& eSSOP，缩小型SOP
( v5 s" q+ c" S( N) dTSSOP，薄的缩小型SOP
4 _! h8 E) S/ N* m$ {1 Q; H, _SOT，小外形晶体管
F. h0 d8 W6 O7 W4 c9 K- WSOIC，小外形集成电路
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g- L" [3 b9 _1 ~SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。 ( R0 ] Z5 j' G2 T1 Q1 m
2 P5 M( v0 ` h9 ]) P第四种：QFP（Quad Flat Package）4 e& j- m1 p0 Q% l+ V% S- s. d8 \( ]
QFP，即小型方块平面封装。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。' |3 m* ]; }! M9 ~2 j j+ ^& O e
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& W8 p, w9 E5 I+ y; w. W1 P0 N Z在QFP的基础上发展起来的还有TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装等等。$ e+ U& Q+ C& n, [; N1 V. Z
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TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
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4 N! {! i8 P$ l9 p. CPQFP是英文“Plastic Quad Flat Package”的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
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TSOP是英文“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT（表面安装）技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。
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i3 S( V: Z# \, W第五种：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
- E. G o# d+ y' B* b+ dPLCC，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 {$ K; H! @; l i6 H i' g$ ~
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它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
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& q# [; G/ Z! \- n5 g第六种：BGA（Ball Grid Array Package）: P, B. p. ?2 z# ^" G1 J# z. r
芯片集成度不断提高，I/O引脚数也急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始应用而生了。
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1 O7 S n( w/ A5 d- Q7 p! FBGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。但是在焊接上，BGA难度提升了很多倍，一般人焊不了。
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第七种：CSP封装, W, J7 \4 Y M) w2 q0 G
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: {) P" ?! j; f/ \* G4 u4 L在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。这个封装经常在内存芯片的封装中出现。
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在选型及设计原理图PCB的时，封装类型是我们要考虑的一个重要因素。封装画的不正确，芯片焊接不上，成本增加了，时间也浪费了。所以，提醒大家一定要再三确认芯片的封装问题。 |
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发表于 2021-2-26 13:40
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