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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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piday123

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1#
发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
  U1 Z$ }: u; _( @% J) e
1、覆铜介绍1 D; e) {3 M; K& _0 B5 c' V' y
$ g! I/ y( M5 I+ X$ R' Y/ h
对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：
1 v! [# m2 \. r0 X7 D; ?
* H: E# u8 {9 d* L: O8 j# M, C8 n
" y$ x& X- y; i. ]1 O) Z" s
* _  ]% p( m7 k2、覆铜举例-双层板
' D, s& Z8 s& N3 o2 f
( q. d6 r% s0 e: N对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：9 P- ^+ r- M3 x8 }( W5 H, S
) i: w& b4 c, G% b+ l' n2 r
i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；
! u/ z4 Q  V3 m/ m2 }( L1 b# }1 k- m8 r' I7 j! r0 p8 q
ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；8 \5 r' k, B% ~( C% |- w: Z& A" V
* u& N) p* }  g5 k
截图1，“铜皮类型”设定如下图：
5 W5 K. \; `+ C* o4 x- D1 r0 a! ^4 O" B  O6 q/ {! M9 l

2 b( C7 v; L% V. L. y" q; l8 U/ p& m4 C$ j$ A! i

. |) G7 j  b% N: W$ `$ t+ q7 Y! d8 C, g截图2，“铜皮网络”设定如下图：
8 S& }3 k. d8 |( C4 @) k9 Y. ]* f/ ]
$ x" N* ?2 [# s; f* \) Y

$ ?; g  R" h# v0 A# Z% \; ]% G. \
) `* K9 O5 F  a2 y& ]- `截图3:，“覆铜”前，图片如下：
) c& P" o+ L$ m1 p" }2 A3 n- L
7 M8 d: `* \! m& D $ S1 K% z, z5 b+ M+ x, c. M! m
: G, e* K0 c% a4 ^8 c% k* c

0 Z) v' ^3 ?" l% _6 ?* U/ ~截图4，“覆铜”后，图片如下所示：$ t7 `$ s" l- J2 O5 _. W
: S! l* O& v( W8 S2 g# n

6 {# I8 h+ u0 [. s

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dull

该用户从未签到
2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ，很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。

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